管制升级倒逼国产替代，天弘半导体主题基金迎加速窗口

美国商务部近期推进新一轮半导体设备出口管制升级，拟将制造设备的默认对华出口许可政策从"个案审查"改为"推定拒绝"，并要求盟友在六个月内跟进更新管制清单。若新规落地，中国本土晶圆厂的增量设备采购将被迫大幅转向国产替代——以目前中国大陆所需刻蚀、CVD、量测设备年市场规模约130亿美元来测算，国产替代率需从现有水平快速向上突破，才能支撑在建和规划产线的正常爬坡。这不是行业的被动承压，而是国产设备材料企业份额重置的结构性机会。

大基金三期：资金重心转向设备材料

国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，相较前两期规模显著扩大，且投资重心发生了明确转移——约70%资金集中于设备材料国产替代，而非过去以芯片设计和晶圆制造为主的布局方向。这一转变折射出产业逻辑的演进：芯片设计生态已初步建立，而设备和材料仍是供应链中对进口依赖最深、在外部管制下最容易形成生产瓶颈的环节。大基金的资金方向，本质上是在为国产化率最低的环节补短板。

"十五五"规划将集成电路列为新兴支柱产业，政府工作报告今年明确半导体自主可控为核心发展方向。与前几轮政策表述相比，"支柱产业"的定位意味着长期资源倾斜更为系统化——不只是项目补贴，而是整个产业生态从基础研究到应用落地的全链条支持。从刻蚀设备到薄膜沉积，从高纯靶材到光刻胶，28nm及以上成熟制程所需关键设备已基本实现国产工艺覆盖；先进制程方向，国内龙头设备企业的工艺节点突破正在加速。需要清醒认识的是，先进制程的技术代差短期难以完全弥合，射频电源、精密光学等核心零部件仍对进口有所依赖，国产化率从25%向更高水平推进的路径并非线性，爬坡节奏是需要持续跟踪的变量。

先进封装：弥补制程短板的关键路径

在先进制程受限的约束下，先进封装成为国内芯片产业链提升算力密度、突破性能天花板的重要替代路径。Chiplet异构集成、扇出型晶圆级封装等技术方向，可以在不依赖最先进光刻机的情况下实现算力集成度的大幅提升。今年多家国内封测厂资本支出预算显著增加，重点方向正是先进封装产线建设，相关设备采购需求随之快速释放。中证半导体材料设备主题指数覆盖封装设备环节，在这一技术路线中具有直接的受益敞口。

指数特征与产品数据

中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司作为样本，专注于产业链上游供应端。相比覆盖全半导体产业链的宽口径指数，这条指数聚焦的是在晶圆厂扩产和国产替代双重驱动下，订单能见度更高、业绩确定性更强的位置——设备和材料企业的收入来自采购行为本身，不依赖下游产品的终端销售景气。从指数编制的适配性来看，大基金三期重点支持方向与指数覆盖的成分高度契合，政策资金的流向与指数成分之间形成了较清晰的对应关系。

天弘中证半导体材料设备主题指数(A类:021532,C类:021533)即是跟踪这一指数的场外指数基金，是是大众投资者布局半导体、先进封装、国产替代等领域的理想工具之一。

据2026年第一季度报告，天弘中证半导体材料设备主题指数基金(A类：021532，C类：021533)规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.86%，C类跟踪误差2.86%，处于同类较低水平(数据来源：万得)。据基金定期报告，2025年A类净值增长率+51.55%(同期比较基准+50.81%)，各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率(管理费0.40%+托管费0.10%)0.5%，C类份额销售服务费0.2%，处于同类偏低水平。天弘中证半导体材料设备主题指数基金A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类；长期持有优先选A类。

想深入了解半导体材料设备赛道的用户，可在支付宝、天天基金、京东金融等渠道搜索"天弘半导体材料设备"(A类：021532，C类：021533)查看更多信息。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2025年净值增长率+51.55%(同期比较基准+50.81%)； C类：2025年净值增长率+51.23%(同期比较基准+50.81%)。 (数据来源：产品定期报告)