元禾璞华陈瑜：AI驱动半导体产业链变化和迭代 更多投资机会显现

11月13日-14日，2024 SEMI大湾区产业峰会在广州隆重举办，元禾璞华董事总经理陈瑜作为特邀嘉宾出席了大会的圆桌论坛，本次圆桌论坛就“AI赋能半导体产业链 ”这一热点话题进行了深入探讨。

       元禾璞华团队成立于2014年，深耕半导体领域至今已有10年之久。陈瑜介绍，元禾璞华已投资逾200个半导体项目，覆盖半导体产业链上下游，培育上市公司超过45家，累计管理资金规模超过150亿元。

       作为曾在晶圆代工领域从事研发和市场销售岗20余年的资深半导体人，陈瑜对国内晶圆制造、封测产业的发展历程有着深刻而独到的见解。她表示：“近期7nm代工断供的消息绷紧了半导体业界的神经，其实这是一件必然发生的事情，从2022年10月美国对先进计算芯片和设备进行管制后，先进制程代工断供已在预判之内。但当措施真正落地时，会对AI、GPU、CPU等IC设计企业造成切实影响。企业或采取两种方式应对，一是将订单转到国内的晶圆代工厂，但在资源有限的情况下并不能保证拿到充足的产能；二是降低芯片的运算等性能指标以保持企业的持续稳定发展。”

       究其7nm代工断供造成业界紧张的深层次原因，陈瑜认为是国内半导体整体供应链的问题，“国家以往出台的政策重点布局了制造设备、零部件领域，目前已经基本建立成熟制程制造的‘逃生通道’，国产化率能够达到60%以上。但7nm等先进制程制造的相关材料、设备和零部件还是非常缺乏的，只有打通半导体全产业链，问题才会迎刃而解。就封测端而言，传统封装的国产化率逾70%，但先进封装的自主可控仍有大部分空白。好在目前所有细分赛道都有创业公司布局，7nm代工断供会进一步加快半导体产业链国产化进程。”

       零部件作为半导体产业链国产化关键的一环已成为重点布局的赛道，但随着IC设计公司扶持自己的供应链企业，相对较小的市场被割裂，零部件企业又面临着成本上升的问题，怎样才能加速成长值得业界深思。陈瑜指出，“零部件企业大概有三种发展路径，一是做贸易出身，之后从美国、日韩等国家引进技术，再自研，这类企业如果客户群体多元化，可能成长为平台化的公司，将来走向上市的道路；二是大型半导体设备公司扶持或投资的零部件企业，未来会有两种发展趋势，一类品类单一，依附对其进行投资的设备公司，最后可能被收购；另一类品类丰富，逐渐被其他客户采纳，也会走向平台化；三是从光伏等领域切入半导体赛道，在深厚技术积累的基础上进行创新，会加快发展流程。无论哪种发展路径，打入半导体制造大厂供应链的零部件厂商发展将会加速。”

       接下来，陈瑜对半导体产业的海外并购遇到的挑战进行了分享，“元禾璞华主要投资细分赛道中技术壁垒比较高的解决卡脖子问题的企业，对于这类公司，将来如果不能发展为多种品类的平台化公司，可能会劝说对方并购到上市公司或者体量较大的公司以实现更好的发展。今年10月元禾璞华成立了并购基金，接下来会围绕上市公司做一些并购包括国内和海外并购，希望赋能产业链上下游去做资源的整合。总体而言，完成并购交易是一个方面，更为重要的是并购之后怎么带动被收购方管理赋能新的团队，实现1+1＞2的聚合效应。”

       回归到圆桌的主题“AI赋能半导体产业链 ”，陈瑜分享了自己的看法，她指出：“从微观的角度来看，AI工具或会提高半导体企业的工作效率，例如库存的实时统计、流程缺陷的追溯等。但在全球供应链割裂的形势下，仅用AI工具‘烫平’半导体的周期目前不太现实。就国内半导体产业的现状而言，先进制程短缺，成熟制程已进入内卷时代。整体来看，2020年到2022年属于半导体产业的泡沫期，2023年进入冷静期，2024产业从低点重新回到正常的周期，可能经过几年的内卷和产业整合期，等整个供应链上下游全部打通后，最终头部平台化公司会逐步显现，产业也会进入到创新期。创新能力强的企业在内卷后才得以生存，小型企业可能会消失在洪流中，产业进入平稳期以后，AI工具的使用也会变得非常符合客观规律。”

       此外，陈瑜认为AI时代的来临也带来了更多的投资机会，她表示：“我们从移动互联网时代走到了AI时代，AI驱动半导体产业链向前发展，下游应用驱动芯片的迭代，包括AI手机、PC、汽车并且带动上游供应链包括芯片设计公司、晶圆制造厂、先进封装、设备、材料的技术迭代。元禾璞华也随之布局和投资了GPGPU芯片、AI SoC语音会话入口芯片、2.5D/3D先进封装、智能机器人算法软件解决方案、以及上游供应链特别是先进制程和HBM相关的设备、材料、零部件。”

作者： 赵月