先进封装迎来多点共振，科创半导体ETF华夏（588170）翻红！

截至2026年4月29日 14:12，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨0.03%，成分股富创精密上涨5.05%，和林微纳上涨3.96%，中船特气上涨3.69%，华峰测控上涨3.12%，神工股份上涨2.85%。科创半导体ETF华夏(588170)上涨0.26%。

消息面上，近期，先进封装迎来ABF基板、TPU协调芯片、国产多芯封装三条主线的首次三足共振，汇丰、花旗、摩根士丹利三大投行同步上调相关领域盈利预测与目标价。其中，汇丰将ABF基板2027年供需缺口下探至-27%，明确指向2027年第二季度起为期两年的“价差期”——产能扩产滞后叠加需求集中释放，价格弹性与个股盈利上修空间均达峰值。台积电CoWoS产能缺口延续至2027年下半年，并向ASMPT与BESI的TCB及混合键合设备订单传导；联发科与世芯电子承接的TPUv8i/v9系列设计案亦将于2027年放量；中国AI加速器更将先进封装视为2027–2030年自给率由48%提升至86%的关键阶梯。

方正证券指出，DeepSeekV4系列模型已完成与华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程等全部主流国产AI芯片的兼容性验证与技术适配，国产AI芯片在政务、金融、能源等关键行业的采购占比已超70%；伴随国产先进逻辑产能加速扩张，长电科技、通富微电、甬矽电子2026年资本开支合计超230亿元，重点投向晶圆级微系统集成与先进封装产能扩充。

科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高(约50%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。