聚焦SiP、Chiplet先进封装技术方向 甬矽电子惊艳亮相ICCAD

12月11日-12日，国内先进封装领域的领先者——甬矽电子携全套解决方案惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo 2024），在12日下午的先进封装与测试分论坛上，甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《系统集成的先进晶圆级封装趋势》的主题演讲，从技术层面上分享了先进封装的发展趋势。甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进HDFO、2.5D、3D等晶圆级封装技术，成功开发多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip High Density Fan-Out，HDFO）技术，并在2.5D Chiplet封装研发上取得阶段性积极成果，以及实现面向运算、服务器等领域的大颗FC-BGA技术开发并实现量产，布局抢占先进封装行业发展先机。

展会期间，爱集微就甬矽电子产品布局与优势、未来展望、国内先进封装产业发展现状等话题与钟磊进行了交流。

聚焦先进封装两大技术方向 精彩演讲干货满满

近年来，5G、大数据、人工智能（AI）、自动驾驶等高端应用场景对芯片的算力、带宽、功耗等要求越来越高，促使行业在摩尔定律逐渐逼近物理极限的背景下加速探索新的可能性。先进封装已成为超越摩尔定律，提升芯片性能的关键所在，市场需求也随之爆发。市调机构预估，2024年到2029年先进封装每年将保持超过10%的增长率，增长率前三为Flipchip、2.5D/3D、SiP，其中2.5D/3D增长率最高。

       钟磊在演讲中提到了先进封装技术的两大方向——SiP和Chiplets。钟磊指出，SiP系统级封装集成经历了从单芯片向多芯片，单面封装向双面封装的发展过程，工艺形式也向混合集成、定制化封装结构发展。

       接下来，钟磊从晶圆级封装集成– Moore’s Law 发展挑战及Chiplets机遇、晶圆级封装集成– Advanced High Density Fan-out（HDFO）、2.5D、3D Chiplets整合集成等方面出发全面阐述了Chiplets的技术发展。他表示，“先进Chiplets整合技术的延伸和快速发展，HDFO、2.5 D、3D异质/异构整合方案及结构正突破IC集成的瓶颈，为先进高算力、高性能芯片提供了更多创新封装解决方案。甬矽电子持续专注于包括系统级SiP集成及晶圆级Chiplets整合封装技术，持续为客户提供高端芯片封装和测试解决方案。”

       据了解，甬矽电子项目分为两期，一期以系统级封装产品为主，产品线包括WB-LGA、WB-BGA、混合SiP、QFN、QFP等；二期2023年Q1正式启用，项目占地500亩、预计总投资额111亿元，完全满产后将达年产130亿颗芯片，主要专注于高阶封装，产品线包括FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out、2.5D等FC及晶圆级封装技术。

携全线产品惊艳亮相 吸引众多参会者驻足交流

       甬矽电子的创新产品在展会上吸引了众多参会者的莅临参观与交流讨论，成为ICCAD期间的一大亮点。

       据钟磊介绍，甬矽电子作为专业的封测平台，产品覆盖了从中端到高端、再到晶圆级先进封装技术解决方案。甬矽电子在此次ICCAD上重点展示了SiP系统级封装、大颗FC-BGA技术、多芯片Fan-out（HDFO）封装，以及公司当下正大力投入开发的2.5D/3D晶圆级封装等。他在谈及市场对于甬矽电子产品的反馈时表示：“目前客户及市场对公司的整体评价积极正向，充分肯定公司产品在质量和交付等多维度竞争力，同时在先进封装规划及研发的持续大力投入。甬矽紧跟市场发展趋势和客户需求，给予客户提供全方位的支持。”

       SiP系统级封装是甬矽电子强项之一，拥有丰富的开发经验和深厚的技术积累，钟磊指出：“甬矽电子借由自身SiP系统级封装的强大工艺整合能力和优势，给客户提供客制化的SiP模组解决方案，并将SiP技术延伸到智能驾舱、自动驾驶等汽车电子应用领域。甬矽电子提前规划布局汽车电子领域，在2019年即取得了车规IATF16949资格认证，目前在车载MCU、智能驾仓、图像传感器、激光雷达传感器等多个领域的产品都已实现大规模量产。”

       甬矽电子紧跟市场需求和技术趋势，布局Chiplet技术研发，目前已成功实现Multi-Chip High Density Fan-Out（多芯片扇出异构集成封装，HDFO MCM）技术和Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封装技术，在2.5D、3D先进晶圆级封装技术上取得阶段性的积极成果。“甬矽电子作为先进封装领域的生力军，建制高规格自动化晶圆级封装车间及生产线（采用先进天车系统及配套自动化软件系统），同时大力引进高端先进封装领域技术人才并持续内部造血人才培养，自软硬件上的协同配套为高阶2.5D Chiplet封装的研发及量产转化提供了保证。”钟磊说道。

新兴应用驱动先进封装需求 国产替代正当时

       从先进封装市场的竞争格局来看，新兴应用驱动先进封装需求，市场格局也随之变化。钟磊表示，“海外封装大厂比国内厂商入局稍早，但目前国内的先进封装企业在技术研发和产业推进方面已经取得了长足的进步和重大成果。近年来AI人工智能、大数据、服务器、5G通信等新兴产业催生了先进封装的需求，就当下而言，无论是海外大厂还是国内厂商，市场提供的都是同等的机会和平台，驱动各家企业大规模投入以进行技术研发和产品量产。”

       国内封装企业的长足发展不离开产业生态提供的“沃土”，钟磊随后对国内封装产业的生态建设提出了建议，他认为，“一直以来，国内先进封装芯片的市场需求持续增长，以及芯片来源也由原来的主要外采转化国产替代趋势。在解决中高端需求方面，亟需产业链上下游的协同配合。同时，在高校教育及企业自身加强人才的引进和持续培养，以源源不断输送人才支撑产业发展。”

       具体到甬矽电子，该公司也在实践中助力国内封装产业的发展。钟磊最后谈到了公司的发展规划和市场战略，“我们首先要夯实基本盘，包括SiP系统级封装、FCCSP及大尺寸FCBGA封装技术等，同时重点发展2.5D、3D Chiplet先进封装，取得高阶芯片应用领域拓展及创新突破，为客户及市场需求提供全方位、有价值的封测解决方案。”