AI浪潮席卷PCB行业，龙头公司三季报亮眼

在人工智能技术爆发的浪潮中，PCB(印制电路板)行业正迎来前所未有的发展机遇。2025年前三季度，PCB行业龙头公司业绩普遍大幅增长，展现出了强劲的发展势头，一场由AI驱动的变革正在这个行业全面展开。

作为电子设备的“神经中枢”，PCB广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、AI服务器等领域，随着AI技术的不断深入应用和产业链的持续升级，PCB行业将迎来更加广阔的发展前景。

AI浪潮下PCB需求爆发

随着AI技术的普及和应用，AI服务器、智能汽车等高端应用场景对PCB的需求呈现爆发式增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，随着AI技术的普及和新能源车的抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长的重要驱动力。2023年全球PCB市场规模为783.4亿美元，同比下降4.2%，2024年约为880亿美元，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。

国内方面，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，较上年减少3.80%，2024年约为4121.1亿元，预计2025年中国PCB市场将回暖，市场规模将达到4333.21亿元。

慧博投研也在最新发布的研究报告中表示，全球PCB市场呈现稳定增长态势，2024年总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达946.61亿美元，2024–2029年复合年增长率(CAGR)为5.2%。中国大陆自2006年起成为全球最大PCB生产基地，2024年产值412.13亿美元，占全球比重56%，预计2025年达437.34亿美元。

值得关注的是，目前全球AI算力需求正以指数级速度增长，对PCB的高端化和产能需求同步提升。TrendForce数据显示，2023 年全球 AI 服务器约出货 120 万台，2025年有望超过210万台。Prismark数据也显示，2023年全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模(不含封装基板)接近8亿美元，到2028年将达到 31.7 亿美元，2023-2028年年均复合增速达32.5%，远超其他领域PCB市场规模增速。

对此，中信建投表示，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点，产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求，各环节均有显著变化。

中信证券也认为，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板(PCB)需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。AI服务器对PCB的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。

万联证券亦指出，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，随着推理需求爆发，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，AI PCB需求旺盛。随着国内主流PCB厂商加速扩充高端PCB产能，上游设备及材料有望受益。

产业链核心企业业绩亮眼

2025年前三季度，PCB行业整体呈现业绩高增长态势。Wind数据显示，截至目前，已有30家PCB行业A股上市公司发布了三季度报告，其中8家公司前三季度归母净利润同比增速超过100%，分别为光华科技、华正新材、生益电子、胜宏科技、骏亚科技、铜冠铜箔、中京电子、正业科技，光华科技的归母净利润增幅更是高达1200%以上。

而就第三季度单季度而言，光华科技、弘信电子、生益电子、普天科技、胜宏科技、华正新材这6家公司归母净利润同比增幅居前，均超200%。

具体来看，光华科技前三季度实现营业收入20.44亿元，同比增长11.50%；实现归母净利润9039.34万元，同比大增1233.70%。其中，第三季度营业收入为7.62亿元，同比增长14.99%；归母净利润为3412.57万元，同比增长962.19%。

国金证券点评称，光华科技为PCB化学品龙头企业，延伸布局了锂电材料和锂电回收板块，电子化学品板块向上修复的同时新项目稳步推进，同时公司完成新能源产业布局优化后有望降本减亏，且电子化学品板块盈利改善。

生益电子前三季度营收达68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比激增497.61%，盈利能力实现跨越式提升。其中第三季度营收和归母净利润分别同比增长153.71%和545.95%。

对于业绩大幅增长的原因，生益电子表示，核心驱动源于高附加值产品占比持续提升，巩固了在中高端PCB市场的竞争优势。当前，公司基于“吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目”继续实施投资建设智能制造高多层算力电路板项目，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求，以实现资源重组与产能布局优化，并保障集团整体满足未来中高端订单需求，进一步提升市场响应速度和竞争力。