半导体材料板块异动拉升，天承科技上涨超10%

4月8日，半导体材料板块异动拉升，截至发稿，天承科技上涨10.46%，报85.66元，换手率7.68%，成交额3亿元。

消息面上，机构指出，AI算力、数据中心和智能终端的持续放量，推动全球半导体行业维持较高景气水平。相较设备环节，材料具备“消耗属性+复购特征”，在行业景气上行阶段，订单弹性和业绩确定性更强，是本轮AI产业链中兼具成长性与防御属性的重要方向。

天承科技作为国内PCB专用功能性湿电子化学品的头部供应商，其业务具备一定稀缺性。公司长期深耕沉铜、电镀、铜面处理等核心工艺环节，围绕高端HDI、SLP、类载板及高频高速板构建了完整的产品体系。根据长江商报数据显示，截至2023年中期，公司在中国大陆高端PCB市场的占有率约为20%，位居行业第二，下游客户覆盖东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子等一线厂商，稳固的客户基础为其向半导体材料领域延伸提供了工艺储备与市场支撑。

下游需求结构正被AI算力建设重塑。随着高多层板及高密度互连板在AI服务器、交换机、存储等领域的渗透率快速提升，板型高端化趋势直接拉动沉铜、电镀铜、粗化等关键化学品需求。据WISEGUY预测，全球PCB专用化学品市场规模将从2024年的69.8亿美元增长至2032年的102亿美元，年均复合增长率约4.86%。

在半导体前道与先进封装领域，公司技术储备已进入产业化加速期。2023年，公司已完成TSV、RDL、Bumping、TGV等关键电镀体系开发并通过核心指标验证；2024年正式成立半导体事业部，在玻璃基板TGV、晶圆级互联、大马士革体系等方向持续推进。当前国内IC湿化学品国产化率约为44%，随着先进封装市场规模从2024年的450亿美元扩张至2030年的800亿美元，高端电镀液进口替代窗口正在打开。公司依托SkyCopp水平沉铜与SkyPlate脉冲电镀体系，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线量产。

华创证券研报指出，公司作为PCB专用功能性湿电子化学品龙头，有望充分受益于AI PCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先进封装及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成"PCB+半导体"双轮驱动的成长框架。研报预计公司2025至2027年营业收入将达4.92亿元、6.60亿元、9.01亿元，对应归母净利润0.92亿元、1.46亿元、2.25亿元，成长逻辑正从周期修复迈向结构性提升。