韩国万亿扩产潮下，“卖铲人”半导体设备的确定性在哪？

近日科技圈最重磅的消息，来自韩国。

6月29日，韩国一纸规划，把“芯片+AI数据中心”推上了战略高度——韩国将在西南部建设四座芯片厂投资约800万亿韩元，建设人工智能数据中心方面预计投资约550万亿韩元，2035年建成18.4GW AI数据中心容量，累计投资需求突破1000万亿韩元。同时，韩国预计未来5年内存需求增长4倍，DRAM产能五年翻倍。

半导体设备方向的Beta再度获得上调，A股市场迅速做出反应。中证半导体材料设备主题指数当日大涨8.16%，半导体设备ETF易方达(159558)盘内获得超3亿份净申购，成交显著放量，最新规模突破150亿元。

那么问题来了：韩国这次以国家战略级别下注，到底意味着什么？已经涨了这么多，市场波动也不小，半导体设备还能上车吗？

韩国万亿押注，全球AI算力链条再获验证

韩国这次押注，不只是规模惊人，更关键的是它再一次验证了全球AI算力链条没有降温。

此前市场上不乏担忧的声音：算力芯片、存储和设备需求是不是已经透支了？AI投资会不会面临“投产即过剩”的尴尬？

韩国的答案很明确：没有。

从产业链传导来看，AI模型继续迭代，数据中心继续扩张，存储需求从HBM扩散到DRAM和NAND，最终都会落到晶圆厂、封测厂和上游供应链的资本开支上。韩国这次几乎是以国家战略方式押注“芯片+AI数据中心”，说明全球算力芯片和存储扩产的长逻辑不仅没有出现问题，反而在战略层面被强化了。

数据也在印证这一趋势。根据TrendForce预计，2026年第二季度DRAM合约价环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价环比上涨70%至75%，存储超级涨价周期仍在持续。存储涨价将带动扩产意愿提升，而扩产的直接结果就是半导体设备需求的持续爆发。

从行情表现来看，截至6月29日，中证半导体材料设备主题指数今年以来涨幅已达149%，近一月上涨49%，呈现出“事件驱动+趋势强化”的双重特征。

“卖铲人”的确定性，藏在产业逻辑最深处

如果要用一句话概括半导体材料设备的投资逻辑，那就是“卖铲人”——不管谁挖到金子，卖铲子的人先赚到钱。

半导体材料设备处于芯片产业链最上游，芯片制造过程中的刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等每一道工序都离不开设备支撑。晶圆厂要扩产，设备先行；制程要升级，设备更新。因此，半导体材料设备是芯片扩产的“必经环节”，需求稳定性天然高于下游。

这一逻辑在国产存储龙头的扩产节奏中已得到充分验证。以长鑫科技为例，其招股书披露，2026年一季度实现营业收入508亿元，同比增长719%，2025年产能利用率高达95.73%。当一家制造企业的产能利用率逼近极限，意味着扩产和采购新设备的必要性大幅上升。长鑫2023年至2025年资本性支出分别为437亿元、712亿元、497亿元，持续高位的资本开支正转化为设备企业的在手订单。

与此同时，国产化率提升为国内半导体设备行业提供了第二条增长曲线。数据显示，我国半导体设备国产化率已从2019年的14%提升至2025年的24%，刻蚀、清洗等环节国产化率已达30%至65%。“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，国家大基金三期募资规模约3440亿元，重点投向半导体设备领域。有市场分析认为，政策与资金的持续加持，意味着半导体设备国产化率提升并非短期题材炒作，而是由新型举国体制推动的长期产业趋势。

从业绩层面看，半导体设备的确定性也有独特优势。与下游芯片厂商“一次性爆发”的业绩节奏不同，半导体设备从下订单到确认收入往往需要约一年时间，订单在手、业绩按验收节奏逐步兑现，前瞻性较强。根据Wind一致预测，中证半导体材料设备主题指数成份股2026年预计整体营收同比增长30.7%，归母净利润增速达73.7%，业绩在科技板块中兼具成长性与确定性。

怎么投？一键布局半导体设备

对于希望把握半导体材料设备这一“卖铲人”赛道的投资者而言，借道指数基金进行布局是一种高效便捷的选择。

中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体设备和材料两大核心环节。具体来看，半导体设备行业在指数中的权重高达65.8%，半导体材料行业占比23.1%，合计近九成，行业“纯度”高。

指数前十大成份股全部来自半导体设备与材料行业，合计权重65.37%，龙头集中度较高。

中证半导体材料设备主题指数前十大成份股

数据来源：指数直通车，截至2026年5月30日。

半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数，截至6月29日ETF规模已达153亿元，流动性较好。值得注意的是，该产品近3个月净流入约37亿元，在跟踪同一指数的ETF中排名第一，资金用真金白银表达了对这一方向的认可。

对于没有股票账户，但希望布局国产算力、存储扩产和先进封装设备材料放量主线行情的投资者，可以关注易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类：021893；C类021894)。