数据显微镜 | 从电子布涨价118%说起：一场全产业链的景气共振

8月初的深圳华强北，商户们不再给显卡写报价单了。上午报出去的配置单，下午就可能被上游调价通知推翻，"写不了报价单，一天一个价"成了柜台上最常听见的一句话。与此同时，准备开学的大学生们发现，一台两个月前报价7800元的电脑，如今装下来直奔9300元；想买手机的家长算了笔账，主流中端机型普遍比年初贵了300元至1000元。看起来，这是一场不同寻常的消费电子涨价。

若把镜头拉远，把显微镜对准价格传导的源头，我们会发现涨价的起点，不是某家手机或电脑厂商的定价策略，而是一种看似不起眼的工业材料——电子布。据花旗研报数据，2026年8月，电子布主流系列价格现年内最大单月涨幅，均价上涨17%至18%，年内累计上涨118%至165%。一块布，一年涨价超过一倍，价格从上游一路滚向下游，最终落到了消费者的购物车里。

这不是一次孤立的成本冲击，而是一场从最上游的基础材料开始、波及存储芯片、覆铜板、印制电路板、被动元件直至终端整机的全产业链"景气共振"。它背后的推手只有一个：AI算力。本文将按照数据显微镜的方式，先拆解那块涨价118%的电子布，再透视涨价为何"停不下来"的供需结构，随后沿着产业链追踪价格传导的完整路径，最后讨论这场共振对中国制造意味着什么。

数据拆解：一块电子布，凭什么一年涨价超118%

先认识一下电子布。它是一种由玻璃纤维拉丝、加捻、织造而成的工业布料，直径只有头发丝几分之一的玻纤纱，在高速织机上交织成网，再浸渍树脂，便构成了覆铜板——印制电路板最核心的基材。换句话说，我们手中每一部手机、每一台服务器里那块绿油油的电路板，其"骨架"都来自电子布。据花旗研报数据，8月电子布1080、2116、7628等主流系列均价分别涨至13.1元/米、12.7元/米、10.1元/米，上涨17%至18%，年内累计涨幅已达118%至165%。

电子布并非孤例。它的下游覆铜板，正在经历一轮更为猛烈的提价周期。全球覆铜板龙头年内已连续六轮提价，提价函口径累计涨幅超过50%；据花旗研报预计，其8月含税现货价或再上调10%至15%，现货均价口径年内累计涨幅已接近翻倍。电子布与覆铜板的齐涨，让整个PCB产业链的生产成本被推到历史性高位——覆铜板约占PCB制造成本的60%以上，上游每涨一分钱，都意味着下游成本的成倍放大。

数据给出了更清晰的供需图景。据广发证券测算，在中性情形下，2026年普通电子布供需缺口高达1.13亿米。1.13亿米是什么概念？它相当于把电子布首尾相连，足以环绕地球赤道近三圈。这个缺口不是短期的、季节性的波动，而是供给端三重刚性约束与需求端结构性爆发共同作用的结果。

机制透视：三重"供给锁"，锁死了价格的弹性

理解这轮涨价，需要先理解电子布供给端的三个近乎无解的特征。

第一重锁，是装备周期。生产高端电子布需要高速织布机，而这种装备的交付周期已经排到了2028年。这意味着，即便今天所有厂商同时下单扩产，新增产能也要两年后才能落地。第二重锁，是工艺特性。玻纤池窑一旦点火，就必须连续生产数年，无法像其他产线一样轻易停产或转产——它天然缺乏价格的"缓冲阀"。第三重锁，是库存水位。行业库存正处于历史极低水平，下游厂商几乎没有可消耗的备货余量，任何需求波动都会直接转化为价格波动。三重约束层层叠加，把电子布的价格弹性彻底锁死。

供给端锁死的同时，需求端却迎来了两股历史性的洪流。

第一股洪流来自AI算力。据TrendForce数据，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长28.3%。与普通服务器相比，AI服务器对PCB的要求是数量级式的跃升：层数普遍提升至20层至40层，部分旗舰机型或正交背板可达70层甚至100层以上，且对阻抗控制、信号完整性提出苛刻要求，产品结构从通用板向高多层板、高阶HDI、高速高频板迁移。据中信建投测算，GPU与ASIC服务器对应的PCB市场空间2025年已超400亿元，2026年将超过900亿元，近乎翻倍。

第二股洪流来自存储芯片的"虹吸效应"。AI服务器需要大量高带宽内存，存储厂商纷纷把产能倾斜给高附加值的企业级产品，消费级供给随之收缩——这反过来加剧了整体供需失衡。一个关键的结构性数据是，数据中心对存储的需求占比，已在两年内从20%多跃升至60%多。当AI数据中心成为存储芯片的最大买家，存储的定价逻辑就彻底改变了：过去它跟随消费电子库存周期起伏，如今它被AI资本开支的扩张节奏所主导。

传导全景：价格的多米诺，从芯片滚到购物车

从电子布出发，价格的涟漪沿产业链逐级放大，形成了一条清晰可见的传导链。

第一环是存储芯片。据DRAMeXchange数据，2026年7月基准DRAM合约价环比上涨14.3%，创下历史新高，NAND基准产品价格突破30美元；全球存储芯片销售额7月达到746亿美元，同样创下历史新高。存储价格的上涨，是整条链上最凶猛的一环，也是后续一切涨价的源头。

第二环是PCB及上游材料。覆铜板六轮提价直接推高了PCB成本，据央视财经，高端PCB产品价格涨幅已超过3至4倍，部分高速PCB的交期延长至12至20周——在电子制造业，交期翻倍通常意味着产能的极端紧张。

第三环是被动元件。三星电机宣布自8月1日起，全系列MLCC(片式多层陶瓷电容)出货价格统一上调30%，覆盖所有规格品类，已下单未交付的订单同步执行新价；日本太阳诱电宣布9月1日跟进调价，村田、国巨等厂商此前也已相继提价，部分高容型号价格累计涨幅超过10倍。MLCC是电子产品上用量最大的被动元件，一台AI服务器的搭载量以数十万颗计，这一环的涨价，意味着成本压力正式进入整机环节。

第四环，终于抵达普通人能感知的地方。公开信息显示，OPPO、vivo、苹果、微软等主流品牌今年先后调价，主流中端手机机型普遍提价300元至1000元，部分专业数码产品涨幅超过3000元；苹果6月对MacBook、iPad全系实施全球涨价，中国市场涨幅约15%至25%；郑州科技市场电脑价格两个月内普遍上涨1500元至3000元。

驱动这一切的底层动力，是全球云厂商创纪录的资本开支。据平安证券研究，2026年全球头部云服务商合计资本开支同比大增61%，总额达到7100亿美元。英伟达新一代Rubin算力服务器批量落地，单机GPU内存为H100机型的4.1倍、CPU内存提升3.4倍——算力每提升一个量级，整条产业链的用料与价格就随之重构。这已经不是2017年挖矿潮式的短期脉冲，而是一场由AI驱动的、具有结构性的产业价值重估。

当然，市场并非没有另一种声音。据TrendForce报告，2026年第三季度DRAM合约价预计环比增长13%至18%，涨幅较前几季已明显收敛；随着价格基数升至历史高位，下游的承受能力也在接受考验。涨价斜率是否会放缓，将在未来几个季度给出答案——但即便斜率趋缓，AI重塑需求结构这一底层逻辑并未改变。

共振的另一面：中国制造在涨价链上的新坐标

价格从来不只是成本。在数据显微镜下，价格还是产业地位的标尺——谁在涨价，谁在扩产，谁在供给端掌握话语权，谁就处在产业链的价值高地。

这轮涨价潮中，最值得观察的，是中国制造的角色变化。

过去几十年，中国电子产业在全球分工中的位置，更多是"组装与制造"——用规模承接需求，用效率消化成本，价格由上游的日韩欧美厂商定义。而这轮共振中，中国企业正从"涨价承受者"转变为"供给参与者"。

产业链另一端，中国存储与半导体企业也在完成一次身份的确认。据央视财经，截至7月31日，A股共有55家半导体上市公司披露上半年业绩预告，其中扭亏、预增、略增的公司合计46家，占比83.64%——从存储模组到芯片封装，从设备到材料，全产业链进入业绩兑现期。行业分析师用一句话概括这种转变：中国半导体正从"跟跑"走向"伴跑"。

再把镜头拉远一些。这一轮涨价链条上的每一环——电子布、覆铜板、PCB、存储、被动元件——几乎都能看到中国企业的产能扩张与份额提升。当一座座新工厂开工、一条条新产线投产，中国制造在AI时代的全球电子产业链中，正在从"成本洼地"升级为"关键供给方"。涨价是市场对供需失衡的定价，而产能扩张，是中国企业用真金白银为产业前景投下的信任票。

价格，是时代的温度计

回到开头的华强北。商户们一边抱怨着"一天一个价"，一边在调价通知的缝隙里维持着生意；准大学生们一边算着预算，一边接受了"早买比晚买便宜"的新现实。这一轮从电子布开始的全产业链涨价，看起来改变了很多人的消费计划，但真正被改变的，是整条产业价值链的坐标。

经济学家喜欢说，价格是市场最灵敏的信号。而在数据显微镜下，价格更像一支时代的温度计——它测出的，不只是供需的冷热，更是技术变革的烈度。当AI算力成为定义商品价格的核心变量，当一块最普通的电子布都能感受到全球资本开支的脉动，我们便知道，一个由算力驱动的产业新时代已然到来。

对中国制造而言，这场共振最珍贵的地方，在于它提供了一次难得的"身份确认"：从被价格定义，到参与定价；从消化成本，到创造供给。涨价潮终会随着产能释放而回归平稳，但产业链上那些新建的工厂、突破的材料、兑现的业绩，会沉淀为长期竞争力的底座。这或许是这场景气共振，留给我们最有价值的东西。