IPO星解码｜羲禾科技科创板过会：营收暴增74倍，能否穿越周期？

当AI算力集群从万卡迈向十万卡，电互连已触及物理极限，光互连被推到台前；多条技术路线中，硅光集成凭借高集成度、低成本与低功耗，正由“备选”走向“主流”。羲禾科技做的，正是这条路线上的核心器件——高性能硅光集成芯片。

2026年10月14日，羲禾科技叩响了科创板的大门——上海证券交易所上市审核委员会2026年第52次审议会议给出结论：上海羲禾科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求；需进一步落实事项为无。

细看羲禾科技交出的账本，增长曲线陡峭得惊人：营收从2023年的622.70万元，到2025年的4.61亿元，暴增74.02倍；若对比2026年上半年的5.69亿元，增长幅度已经达到了91.38倍。

从微系统所走出的“独立第三方”

羲禾科技成立于2021年5月18日，注册地位于上海市普陀区，法定代表人武爱民，注册资本9,764.2258万元；2025年11月，公司由羲禾有限整体变更设立为股份有限公司。

创始人的履历带着科研底色。武爱民为博士研究生学历，曾任中国科学院上海微系统与信息技术研究所助理研究员、副研究员、研究员，2021年起进入羲禾有限，现任董事长、总经理。核心团队深耕硅光近三十年，创始团队成员冯大增曾在2006年带领团队实现电信网络硅光产品的研发与量产。截至招股说明书签署日，武爱民通过上海羲景、上海晗睿等平台合计控制公司45.3944%的表决权，为实际控制人；控股股东上海羲景直接持股34.1662%。

公司采用Fabless模式，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要从事硅光集成芯片的研发、设计及销售，晶圆代工及后道加工委外，测试环节自主完成。报告期内主要产品为400G、800G及1.6T速率系列硅光集成芯片，2026年推出的NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。

决定其行业位置的，是竞争格局中的坐标。硅光集成芯片厂商大致分三类：一是以Intel、Cisco为代表的综合性平台厂商，硅光既服务自身生态，亦面向市场供应；二是以中际旭创、新易盛为代表的光模块龙头，向上游芯片延伸，自研产品主要适配自家模块；第三类则是像羲禾科技这样的独立第三方，面向全市场供应芯片。

按弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。截至2026年6月30日，公司拥有境内发明专利26项，全部应用于主营业务并可产业化；公司系国家级专精特新“小巨人”企业。

一份“陡峭”的账本：增长之下的光与影

接下来，该把账本摊开。

先看营收。2023年至2025年，羲禾科技分别实现营业收入622.70万元、7,095.01万元和4.61亿元；2026年1-6月进一步升至5.69亿元，仅半年便超过2025年全年。招股说明书披露，2025年度营业收入同比增长549.63%，最近三年复合增长率达760.34%。

利润端同步转正。2023年、2024年归母净利润分别为-2,834.05万元和-2,246.25万元；2025年为1.76亿元；2026年1-6月为1.61亿元。扣除非经常性损益后，上述四个期间分别为-3,061.76万元、-2,395.21万元、1.67亿元和1.55亿元——扣非与净利润方向一致，说明盈利主要来自主营业务本身。

毛利率呈“高位回落、再企稳”走势，报告期各期分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%。2024年的明显下滑，与业务由技术服务转向芯片放量的结构变化相关；2026年1-6月的小幅下行，招股说明书的解释是量产产品价格调整。

加权平均净资产收益率则从2023年的-20.90%、2024年的-11.75%跃升至2025年的41.63%，2026年1-6月为14.72%；报告期各期末，资产负债率(母公司)分别为7.01%、7.55%、3.61%和7.14%。

账本的另一面，则写着几处需要留意的地方。

其一，现金流与利润存在“错位”。报告期各期，经营活动产生的现金流量净额分别为-3,293.74万元、-1.17亿元、269.71万元和-1,375.21万元。2025年刚转正，2026年上半年又回到净流出；与之相互印证的，是应收账款与存货的同步扩张——应收账款账面余额从2023年末的427.13万元升至2026年6月末的3.15亿元，存货余额则从45.00万元升至1.46亿元。好在应收账款账龄结构健康，各期末1年以内占比均为100%。

其二，客户高度集中。报告期各期，羲禾科技对前五大客户销售额占当期营业收入的比例分别为100.00%、98.41%、96.40%和92.26%；第一大客户占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%。集中度逐期下降是积极信号，但单一客户过半的格局尚未扭转。

其三，供应商同样集中。Fabless模式决定了对晶圆代工的强依赖，报告期内，公司对第一大供应商的采购比重分别为54.54%、83.75%、86.56%和90.08%，呈现明显的走高趋势。

其四，是技术路线与竞争。招股说明书直言，龙头光模块厂商已具备硅光集成芯片自研能力；与之相比，公司业务集中于硅光集成芯片、产品相对单一、整体收入规模较小。若下游厂商大规模自研并改变外采策略，公司需求端将直接承压。这一点在羲禾科技介绍客户情况时也有印证——2025年、2026年1-6月的第一大客户自身具备硅光集成芯片自研能力，对芯片采取“自研+外采”策略。

上会问询：聚焦“可持续性”

带着这份账本，羲禾科技走上审议席。

上市委的现场问询，对准了一个问题——业绩增长能否延续。公告原文表述是：请发行人代表结合行业周期、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等，说明公司业绩增长是否具备可持续性，未来是否存在较大竞争压力及应对措施，相关风险揭示是否充分。

从往期问询回复中可以看出，羲禾科技的回应落在“订单”与“地位”两端。

截至2026年6月30日，公司在手订单金额为32.79亿元，前十大客户订单占比97.94%；此后继续累积，截至2026年8月31日，在手订单金额总计45.51亿元，其中800G及1.6T硅光集成芯片合计占比73.57%，订单结构正由以400G为主向更高速率迁移。

公司同时称，其系客户P唯一的外部硅光集成芯片供应商；对报告期第一大客户，公司是其第一大外部供应商，该客户预计未来三年对公司的采购金额快速增长；前述若干主要客户在手订单合计占公司在手订单总额近40%，且均处于正常履行状态。

技术路径上，公司已实现400G至1.6T全系列硅光集成芯片的量产交付；面向下一代的单通道400G，公司采取硅光MZM技术与薄膜铌酸锂异质集成并行探索，并已在2026年OFC上展示样品。不过公司也坦承，3.2T/6.4T NPO/CPO收发一体芯片仍处于终端验证阶段，激光雷达、医疗、相干通信等其他应用尚未形成规模收入。

最终，上交所上市审核委员会给出结论：上海羲禾科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求；需进一步落实事项为无。

募投方向：18.30亿元押注“下一个五年”

IPO的落点，最终还是要回到钱花在哪里。

本次发行，羲禾科技拟公开发行人民币普通股(A股)不超过3,254.7420万股，拟募集资金18.30亿元。一个细节值得注意：公司在上会稿中取消了原募投项目中的“补充流动资金”项目(原投资总额6亿元)，并相应调减募集资金总额。

调整后，募集资金投向三个方向，合计拟使用募集资金18.30亿元：

一是AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，拟使用募集资金5.63亿元，建设期三年，用于购置生产研发场地、设备并扩充团队，扩大400G、800G及1.6T系列产品的规模交付能力；

二是下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，拟使用募集资金9.52亿元，建设期五年，体量最大，资金将用于单通道400G硅光集成芯片，以及面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片等下一代产品；

三是研发中心建设项目，拟使用募集资金3.15亿元，建设期五年，持续研发并优化基于硅光集成的FMCW激光雷达芯片，为硅光集成技术向自动驾驶、工业传感、医疗诊断等场景延伸铺路。

公司的自有资金与融资能力，为这些投入提供了缓冲。2025年12月，公司完成最近一次外部融资，融资金额3.51亿元，投后估值37.01亿元；截至2025年末，归属于母公司所有者权益为10.05亿元。

不过需要看到的是，募投项目实施后将新增较大金额的折旧摊销——招股说明书测算，项目达产后预计最高年度新增折旧摊销费用为3,630.96万元。

尾声：木秀于林，也将直面疾风

从622.70万元到5.69亿元，91倍的增长，羲禾科技在短时间内走完了许多芯片公司要走十年的路。硅光集成芯片是AI算力时代最锋利也最短的一把刀：它一刀砍出了光互连的确定性需求，但也把公司牢牢系在少数几个客户与供应商的名字上。

上市委的那句追问，其实也是市场想问的——当产能、订单与技术路径都已就位，真正的变量，是它能否在客户自研的节奏、供应商的产能与贸易环境的变化之间，始终守住那约13%的全球份额。

“合抱之木，生于毫末。”五年时间，羲禾科技这棵树长得很快；而长得越快的树，风越会试探它扎得深不深。