算力祛魅之后：谁来定义下一代智驾芯片？

证券之星 丛文蕾

大模型上车，智驾芯片换了个考官。

创立于2023年的大模型芯片公司新芯航途XHEART，在10月底举办了一场芯片发布会，提出“大模型开始定义芯片”。

现场释出的全新产品X7 Ultra把700 TOPS称作“大模型算力”，并给出两个约束条件：算力评测基于真实的量产智驾模型，量化部署后的模型输出要与训练后的FP32浮点模型相速度达99.99%以上。

需要说明的是，这700 TOPS在官方物料上写了一行小字：For ADAS only, Equivalent TOPS, TPP<2400。也就是说，它是限定于智驾场景、按特定量产模型折算出的“等效算力”，而非通用基准下的稠密峰值；TPP 是出口管制体系中的性能判定指标，2400 是其中一档阈值。其物理算力上限被这条线压在了一个固定高度。

上汽集团作为XHEART的重要客户，也表明评价指标不再只看“TOPS/W”这类纸上数据，改看完整驾驶任务中的响应速度、系统功耗和持续运行稳定性。

过去五年，智驾行业经历了严重算力通胀。单芯片标称算力从254 TOPS一路飙升到部分厂商宣称的2000 TOPS，随后又被各家自研产品拉回到700-1280 TOPS这个可交付区间。纸面算力数字与量产能力之间的裂缝，迫使行业不得不重新算帐。

值得注意的是，XHEART发布会次日，地平线创始人兼CEO余凯公开指出，XHEART算力口径不合理，并称“按照他们的标准，地平线J6P的等效算力是1960 TOPS，而不是现在大家熟知的560 TOPS。”定义权之争已然打响。

01 从TOPS竞赛到成本核算

2020年-2022年，英伟达Orin单芯片拉到254 TOPS，成为高端智驾车型的主力方案后，智驾竞争进入“谁的芯片堆得多，谁家的智驾就‘高阶’”阶段。

像是理想L系列用两颗Orin凑出508 TOPS，小米SU7同样双Orin配置。消费者不一定懂车企发布会上念的算力数字，但知道大的比小的好。

直到Thor出现。2022年9月的GTC大会上，英伟达发布了DRIVE Thor，宣称FP8 精度下单片算力2000 TOPS、接近Orin的8倍，现场还宣布极氪为全球首个客户。

图源：英伟达

这份规格堪称惊人的芯片，落地时间却从2024年一路推迟到2025年，最终交付的Thor U版本算力落在700 TOPS量级。把标称算力拉回可交付区间的，正是供应商自己。

但真正改变游戏规则的其实是中国车企。

2026年是自研智驾芯片的大年。比亚迪璇玑A3 是“中国首款4nm车规级智驾芯片”，三颗协同超2100 TOPS，单位算力功耗低20%、算力利用率提升100%，6月起上车；小米玄戒D100是国内首款3nm智驾芯片；吉利体系内的芯擎去年12月量产、已定点银河(非量产)。

算力数字还在往上走，但车企的比的不再是“多少TOPS”，而是“一颗顶几颗Orin”“单车省多少钱”。Orin-X单颗约3000元、Thor约6000元的差价，业内调侃其是“英伟达税”，对于年销数十万辆的车企对这笔账极为敏感。李斌曾算过，车企换用自研或国产芯片后单车成本可降低约一万元。何小鹏也表示，图灵“一颗顶三颗Orin-X”。

而即便是站在算力金字塔顶的厂商，也不再把算力当作唯一卖点。Thor进入稳定量产的同时，英伟达在2026年继续往模型和生态上押注，发布开源智驾模型、推动DRIVE Hyperion参考架构平台化；地平线则在芯片之外推HSD全场景辅助驾驶系统，把自己从芯片供应商改写成一家软硬一体的方案提供方。

当“卖算力”的人不再只讲算力、算力进入算账阶段时，掌握话语权的人开始发生变化。

02 算法与车企上场

评价指标的变化是由于技术形态变了。

智驾系统从“多个小模型分工协作”走向端到端的大模型，再往VLA与世界模型推进。模型架构的变化，直接改写了芯片面临的约束条件。

计算任务趋于集中，数据搬运量激增，量化的精度损失必须压到最低，而车端的供电、散热、成本与可靠性天花板却一寸未动。“过去智驾芯片关注的是模块计算能力，现在大家是内存宽带、数据传送速度、软硬件周期协调等综合能力较量。”北方工业大学经济管理学院教授、汽车产业创新研究中心主任纪雪洪说道。

在这样的背景下，“出题”的一方换了。

算法公司先出手。XHEART发布会上，Momenta CEO曹旭东提出“大模型定义芯片”的洞察。在他看来，大模型定义的芯片相比通用芯片，性能能够提升一个量级，而要实现规模化的L4，需要百亿乃至千亿参数的模型。

纪雪洪认为，先做模型算法再去定义芯片实现软硬耦合，可以解决过去芯片因无法充分了解算法，导致芯片在定点方面存在问题。

而曹旭东这个洞察始于2022年底、2023年初，“定义权”的故事其实早在算力最狂热的时候就已经开始了。

主机厂跟着出手，把整车需求前置到芯片设计环节。大众旗下CARIAD与地平线合资为大众在华车型开发全场景辅助驾驶方案；吉利通过体系内孵化的芯擎，把需求写进了星辰一号AD 1000的定义；更别说自研芯片的六家车企。

近期上汽与XHEART共同推动能效评价标准升级。把完整驾驶任务的时延、功耗和稳定性，作为模型适配与整车应用的重要评价依据；不再只看每瓦算力这类纸面指标，而是考察实际驾驶任务中的响应速度、系统功耗与持续运行稳定性。

同时，双方要按路况复杂度分配算力、协同优化模型与整车散热，并前瞻布局LPDDR6等先进内存技术、推动4bit量化在大参数智驾模型上的量产应用。

图源：XHEART

这样一来，主机厂的话事权又进一步，从过去的芯片规格表阅读者到参与定义一颗芯片，再到参与定义什么是一颗好芯片。

相应地，芯片公司就成为接受出题的。XHEART之所以把“700 TOPS”重新定义成基于真实量产模型评测、以量化前后相似度99.99%以上为约束的“大模型算力”，并公布了计算利用率98.7%、内存带宽降幅消耗下降80%等可被第三方浮现的工程指标。本质是承认了新的规则：芯片的价值不再由规格表自证，而由模型和整车任务打分。

而这个转向也是头部玩家的共识。英伟达补模型与参考架构，地平线把芯片往软硬一体方案延伸，华为干脆把芯片、算法和操作系统打包成闭环交付，都是在承认模型适配能力正成为芯片产品价值的一部分。谁能把整车任务和模型需求前置写进芯片架构，谁就有望拿回定义权。牌桌从这里开始重排。

03 智驾芯片的生存百态

把2026年的智驾芯片市场摊开，能看到不同玩家的活法。

第一种是以英伟达为代表的通用平台。它的护城河从来不是单颗芯片，而是CUDA生态带来的成本迁移，换一家芯片供应商意味着工具链重写、模型重调、研发团队重新学一套收益，这个成本比芯片本身贵得多。

据NE时代统计，2026年8月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量81万颗，英伟达以24.6万颗、30.2%份额排名第一；高工智能汽车研究院显示，“自主品牌乘用车城区NOA芯片市场，其上半年份额达39.43%。

与之相对的是全栈闭环，代表玩家是华为。芯片、算法、操作系统一体交付，城区NOA落地成熟，装车规模稳居前三。但它是有层次的开放，“鸿蒙智行五界”是品牌级绑定，奕境、启镜是HI模式保留车企主导权，再往下还有三智双智和纯零件供应商。

截至2026年7月，乾崑已进入超25个品牌、50余款车型，累计装载突破190万台，八大国有汽车集团全部在列。真正的张力不在“能不能拿到订单”，而在“同一套技术栈既要支撑华为深度参与定义的品牌，又要服务于想保留主导权的车企”。这两类客户对“谁来定义”的答案，可能恰好相反。

想用它就得接受整套方案，这让华为在外部车企面前很难拿到大规模订单，更适合深度绑定的鸿蒙智行体系。

在开放和封闭之间，还有以地平线为代表的中间路径。地平线以征程系列芯片累计量产突破1500万套、与40多个汽车品牌合作、近500款量产车型定点，跑出了接近“ARM+Android”的模式。

图源：地平线

但这样的成绩是真金白银砸出来的。2026年上半年，地平线营收20.55亿元，同比大涨32.9%，但经调整净利润为-16.71亿元，同比扩大了25.4%。

与此同时，车企自研上桌，直接改写第三方厂商与客户之间的关系。理想最新一代L9 Livis以自研马赫M100替代外采，蔚来、小鹏、小米、吉利先后把自研芯片推向量产；比亚迪璇玑A3在宣布规模化量产的第二天，地平线股价大幅跳水。

但据行业测算，一颗先进制程智驾SoC的设计成本已超过5.4亿美元，按固定投入30亿至50亿元、单颗毛利300至500元估算，累计出货需要达到1000万到1500万颗、年出货稳定在200万到300万颗才能覆盖成本。这就需要足够规模才能摊薄设计成本。

而当智驾差异化卖点几乎变成标配、芯片从稀缺资源成为标准件，定价权滑向整车厂、年降成为行规，第二梯队的生存策略就再不是拼份额。

例如，黑芝麻智能上半年营收约为地平线的四分之一，智驾芯片收入不到4亿元；份额层面，8月装机的50%由英伟达与地平线两家拿走，华为、特斯拉、高通、Mobileye与一众国产厂商分食其余。于是，黑芝麻选择横向迁移，把具身智能、智能影像做成第二、第三条曲线，上半年具身智能收入4720万元，把自己重新说成“端侧AI平台公司”。

另外，还有通过“共生”模式上桌的。比如，背后吉利集团的芯擎、出身大疆系的卓驭，和XHEART。

XHEART把自己嵌进“算法公司x主机厂”的配套结构里。公司2023年确定了“大模型定义芯片”的路线，在芯片定义阶段就与Momenta共同研究架构与关键算子，Momenta的R7 Ultra宣称在X7 Ultra支撑下模型参数规模放大5至10倍。整车侧，则有上汽为其背书。

执行速度佐证了这条窄路走得通。XHEART称，从成立到芯片量产两年，首颗X7回片24小时内点亮，量产8个月出货超过20万颗、绑定10款量产车型，基于双X7的L3/L4平台拿到多个车型定点。

挑战也显而易见。“保证软硬耦合一体化的同时，还要实现规模化量产对于新创公司是不小挑战。”纪雪洪指出。地平线仅2026年上半年就出货221.8万套，X7系列8个月20万颗与这两个数字之间，隔着的不是一个数量级，而是这类先进制程芯片分摊设计投入所必需的规模门槛。

此外，共生模式相当于把护城河外包给了伙伴。它的天花板由伙伴的份额与销量决定，2027年前后的L3定点竞赛，将是对这条路的第一次真正检验。