扬杰科技荣获证券之星第十四届“资本力量”卓越投关团队奖

11月6日，由证券之星主办的第十四届“资本力量”年度品牌活动颁奖典礼暨证券之星30周年庆典在上海圆满落幕。本届活动以“登高不止，望远无界”为主题，旨在表彰2026年在资本市场和企业经营中表现卓越的优秀企业与个人。扬杰科技(300373.SZ)凭借在信息披露、投资者沟通与股东回报等方面的突出表现，荣获“资本力量”卓越投关团队奖。

扬杰科技2000年成立，2014年1月在深交所创业板上市，是国内少数以IDM模式贯通功率半导体全链条的企业。公司主营产品分为材料、晶圆、封装器件三大板块，覆盖单晶硅棒、硅片、外延片，5英寸、6英寸、8英寸硅基及6英寸碳化硅芯片，以及MOSFET、IGBT、SiC系列器件，广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光储充与工业、消费电子等领域。2026年上半年，公司半导体器件收入40.25亿元、同比增长32.31%，占营业收入的89.15%。

投资者关系的底气，来自一条可被持续验证的经营曲线。三季报显示，公司2026年前三季度实现营业收入71.83亿元，同比增长34.31%；归母净利润12.33亿元，同比增长26.67%；扣非净利润12.40亿元，同比增长37.93%；综合毛利率36.36%，同比提升1.32个百分点。其中第三季度营业收入26.68亿元、归母净利润4.62亿元、扣非净利润5.16亿元，同比分别增长40.93%、24.22%、51.67%，公司称单季营收与利润均再创历史新高。分产品与下游看，汽车与SiC前三季度收入同比均增长超过100%，SiC第三季度同比增幅接近200%；AI数据中心业务上半年收入接近翻倍。

沟通不靠临场发挥，而靠一套日常机制。公司在2026年8月22日披露的“质量回报双提升”行动方案进展公告中表示，已连续3年获深交所信息披露最高评级A级；日常与投资者交流依托“互动易”平台、投资者邮箱与专线、业绩说明会、券商策略会等多渠道展开。10月28日，公司在扬州召开三季度业绩说明会，董事长梁勤、董事会秘书秦楠、证券事务代表陈逸妍出席，接待东北证券、国金证券、国泰海通及摩根士丹利、野村东方等95家机构，围绕产品结构、SiC放量与产能释放作出回应。

对投资者的交代，最终要落在回报上。扬杰科技分红持续稳定、金额逐年抬升，且近年来明显提高了分红频率和比例。2025年度，公司‌累计派现4.999亿元，加上回购约0.41亿元，合计占当年归母净利润的‌42.97%；‌2026年前三季度‌利润分配预案拟每10股派5元(含税)，合计派现约2.72亿元，已超过2022年度全年分红总额。自2014年A股上市以来，公司已累计派现19.88亿元，近三年累计派现11.81亿元，占上市以来总派现的约六成，长期回报意识持续增强。‌‌

此次卓越投关团队奖的获得，体现了资本市场对扬杰科技信息披露质效、投资者沟通机制与股东回报实践成果的高度认可与肯定。展望未来，公司将以更清晰的成长路径与更充分的沟通，把产业价值持续传递给资本市场，为投资者创造更可持续的长期回报。