西安奕材披露2026半年报：营收同比增长22% 高附加值外延片收入同比增长53.05% 亏损进一步收窄

8月25日，国产硅片龙头西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”，688783.SH）披露2026年半年度报告。今年上半年，公司实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%；经营活动产生的现金流量净额3.24亿元，连续多年保持正值；归母净利润-2.89亿元，较上年同期减亏14.98%。

西安奕材表示，2026年二季度下游市场需求逐步回暖，带动2026年下半年12英寸硅片现货价格开始上涨。受长单锁价机制影响，公司上半年订单价格已于2025年末锁定，加之第二工厂处于产能爬坡期，折旧等固定成本尚未充分摊薄，综合导致涨价红利暂未在报告中充分体现。随着国内外晶圆厂扩产加速，12英寸硅片需求增长动能进一步增强，预计涨价趋势将延续，公司经营业绩将进一步向好发展。

中国大陆第一、全球第六，月销量突破百万片

进入2026年，AI 算力增量需求持续向上游硅片传导。据 SEMI 数据，2026 年二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%，AI 相关需求向外拓展至多类半导体场景。受下游晶圆厂扩产拉动，全球 12 英寸硅片供需逐步趋紧，海外厂商开启涨价，中信证券研判，行业未来两年或将步入供不应求阶段，头部硅片厂商出货维持高景气。

作为国内12英寸硅片龙头，西安奕材充分受益于这一产业趋势，报告期内公司产线持续处于满稼动状态。截至报告期末，公司产能合计已达100万片/月，月销量同步突破100万片，由此带来的规模效应也在逐步显现，公司出货量全球市占率约7.7%，在12英寸硅片领域稳居国内第一、全球第六。

伴随产能提升，公司产品结构不断优化，产品向高附加值正片市场延伸。今年上半年，西安奕材抛光片收入同比增长16.27%；外延片收入同比增长53.05%。

半年报显示，按照公司规划，2026年12月第二工厂50万片/月产能达产后，西安奕材总产能将达到约120万片/月。武汉第三工厂已于2026年5月完成主厂房结构封顶，预计2026年10月提前实现首批设备搬入，2027年上半年投产，2030年前全面达产后总产能将提升至180万片/月以上。

2100余项专利构筑技术护城河，海内外商业化落地持续提速

产能规模的持续扩大和行业地位的巩固，背后是长期的技术积累。报告期内，公司研发成本达1.22亿元，占营业收入比重7.68%，共计研发人员287人，占员工总数13.57%。截至今年上半年，西安奕材累计申请境内外专利2,138件，其中89%以上为发明专利；获得授权有效专利978件，其中77%以上为发明专利，专利总量稳居国内12英寸硅片行业首位。

目前，公司已形成涵盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的完整核心技术体系，在晶体缺陷密度、翘曲度、平坦度、洁净度及外延膜层形貌与电学性能等关键指标上，已与全球头部厂商处于同一水平。

在此基础上，公司持续推进产品迭代。报告期内，抛光片纳米形貌及平坦度整体提升，成功推动包含海外客户在内的13款新产品送样认证；外延片通过自主设计核心部件迭代和清洗技术改良，局域平坦度大幅提升、表面光散射颗粒显著降低，成功推动6款新产品送样。

市场版图持续拓展 全球供应地位不断攀升

在客户开发方面，报告期内，西安奕材首次实现格罗方德（Global Foundries）外延片产品的送样测试，及SK海力士（SK Hynix）测试片的小批量供货，并顺利通过其品质体系审核。目前，公司正稳步推进三星电子、SK海力士等海外核心客户的正片认证工作，相关进程有序开展。

公开资料显示，公司产品已进入台积电、美光、铠侠、三星电子、SK海力士等全球一线晶圆制造企业的供应链体系，覆盖范围持续扩大。根据其半年报，当前海外晶圆厂硅片采购以海外供应商为主，国产硅片的占比尚处低位，公司在海外头部晶圆厂的产品认证和供应体量位居国内前列，海外市场的存量渗透空间充裕，随着后续正片认证及客户拓展的逐步落地，业绩增长具备较好前景与想象空间。

截至2026年6月30日，公司已通过验证的客户累计189家，其中报告期内新增21家；已通过验证的正片142款，其中报告期内新增21款。在先进制程领域，公司12英寸抛光片及外延片已分别通过头部存储芯片客户更先进际代产品、头部晶圆代工厂更先进制程逻辑芯片的工艺认证。

西安奕材表示，下半年公司将持续推进产品力、技术力与品质力的系统性升级，聚焦“品质、效率和性价比”，进一步拓展全球市场份额，实现经营质量稳步向好。