AI算力爆发散热成刚需，信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业趋势，在最新发布的定增预案中，公司拟将部分资金投向芯片导热散热器件及组件项目，剑指高端散热赛道，推动自身从单一散热结构件供应商，向“TIM+散热器件”一体化热解决方案提供商全面升级。

此次信维通信布局的芯片导热散热器件及组件项目，紧扣AI算力产业的核心需求，重点聚焦高导热界面材料TIM1与芯片封装散热片两大核心产品。当下，以GPU为代表的算力芯片功耗持续攀升，尤其在AI服务器领域，芯片功率密度呈指数级增长，对导热界面材料的导热效率、兼容性，以及整体散热方案的适配性，提出了前所未有的技术要求。

市场需求的持续扩容，为芯片导热散热赛道奠定了广阔的发展空间。据TrendForce集邦咨询预测，2026年全球AI服务器出货量将实现28%以上的同比增长，北美云端服务供应商仍在持续加大AI基础设施的投资力度，算力产业的高速发展将持续推高散热需求。Research Nester的研究数据显示，全球导热界面材料市场规模预计将以12.4%的年复合增长率持续扩张，其中芯片级导热材料TIM1作为技术壁垒最高的细分领域，凭借其在高端算力芯片中的刚需属性，增长空间尤为可观。

信维通信此次布局的芯片导热散热项目，并非简单的产能扩充，而是具有战略意义的技术升级与产业链延伸。公司计划在现有散热器件业务的基础上，向上游核心材料环节拓展至TIM材料，依托在液态金属和高分子材料领域积淀的先进配方技术，自研出兼具高热导率、优异界面兼容性与极端工况适应性的核心产品，最终实现“TIM + 散热器件”一体化热解决方案的落地。这一升级路径，将帮助公司牢牢掌握散热产业链的核心材料环节，不仅能大幅增强与客户的粘性，更能有效提升产品附加值，构筑差异化竞争优势。

目前，全球高端芯片导热散热器件市场仍由海外企业主导，国产自主可控需求迫切。在此背景下，信维通信凭借在材料端的深厚积淀，经过数年研发与生产积累，已建立起完善的工艺参数数据库与生产管理体系，为高端散热产品的快速量产、品质稳定与一致性提供了坚实保障。若公司能在高端TIM材料上实现国产化突破，将直接对接国内庞大的AI服务器产能建设需求，完美踩中“算力+国产替代”的双重风口。

对于信维通信而言，布局芯片导热散热赛道，更是公司打造第二增长曲线的重要举措。此举不仅有望填补国内高端芯片导热散热相关领域的技术空白，帮助公司拓展全新的应用场景与客户群体，更能在巩固智能终端射频天线 “第一增长曲线” 领先优势的基础上，以新产品、新技术为核心，加速开辟第二增长曲线，实现业务版图的多元化拓展。

从深耕智能终端射频天线领域的龙头，到精准卡位AI算力核心散热需求的新玩家，信维通信正凭借深厚的技术底蕴与前瞻的产业布局，切入新一轮科技浪潮的核心环节。在AI算力需求井喷与国产替代双重驱动的背景下，这家射频龙头正以昂扬的姿态，迈向更广阔的科技蓝海。