原创 高通发布AI数据中心CPU剑指英伟达 盘后股价大涨13%

大湾区经济网6月25讯，美东时间周三，高通在纽约举办2026投资者日暨股东大会，全面披露AI数据中心、汽车业务双线增长规划。发布全新数据中心处理器、官宣软件收购、上调中长期营收指引——多重利好催化下，公司股价盘后大涨13%。

本次股东大会最受关注的产品是全新数据中心处理器Dragonfly（飞龙）C1000。高通介绍，这款芯片专为Agentic AI（自主代理人工智能）场景打造，核心优势是兼顾高性能算力与超低功耗。值得注意的是，高通已宣布Meta将在2028年该芯片量产阶段即大规模搭载，成为其首批部署客户，双方达成长期供货合作。

高通同时大幅上调了2029财年非手机业务营收指引从此前的220亿美元至400亿美元，增幅接近91%。汽车业务2029财年收入目标提升至100亿美元，设计订单总价值已达650亿美元。汽车业务与数据中心业务共同构成高通摆脱手机业务依赖的两大核心支柱。

"CPU市场供给不足，行业需要更多具备成熟技术能力的参与者。"高通CFO阿卡什·帕尔基瓦拉表示，凭借智能手机芯片积累的能效技术和规模化交付经验，高通的高能效芯片方案可有效降低客户长期运营成本，形成差异化竞争力。目前全球各大云服务商持续扩建算力集群，电力能耗已成扩张核心约束，这正是高通的机会所在。

硬件之外，高通同步宣布收购AI软件企业Modular，交易估值约39.2亿美元。该公司拥有Mojo编程语言、MAX推理平台、AI编译器等完整工具链，其技术可对标英伟达的CUDA生态。高通表示，本次收购将补齐AI软件生态短板，打通芯片硬件、编译工具、模型部署全链条，复制英伟达依靠软硬件协同构筑行业护城河的发展路径。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，公司已拥有完整产品组合，具备深耕数据中心下一发展阶段的全部条件。这意味着，继智能手机赛道之后，高通正依托Dragonfly系列CPU、新一代AI加速芯片、高速互联芯片和Modular软件生态，向英伟达、AMD、英特尔主导的服务器算力市场发起冲击。