60亿先进封装新星银河微电出手并购 标的可替代英飞凌中压系列

大湾区经济网6月30日讯，A股先进封装概念持续升温，并购整合浪潮再起。市值约60亿元的光电企业银河微电（688689.SH）发布公告，拟以发行股份及支付现金方式购买恒泰柯半导体100%股权并募集配套资金。公司股票及可转债将于6月29日开市起复牌。

标的技术实力亮眼

恒泰柯半导体（上海）有限公司主要从事功率半导体产品的研发、生产和销售，是国家级专精特新"小巨人"企业。其产品在各类电源、锂电池保护、无刷电机、新能源汽车、车载OBC及电控等领域广泛应用。

值得关注的是，恒泰柯拥有行业一流的中压SGTMOSFET技术和高压SuperJunction技术。与国内竞争对手相比，其在150V-200V范围内的中高压SGTMOSFET已达到国产顶尖水准，可直接Pin-to-Pin对标并替代英飞凌中压系列产品。本次交易完成后，银河微电有望迅速补足中高压功率半导体器件方面的技术短板。

先进封装扩产潮持续

这并非先进封装赛道的首笔并购。今年以来，多家上市公司相继宣布扩产或并购计划。甬矽电子拟投资103亿元建设IC封测三期项目，重点布局2.5D、BUMP等先进封装产线；富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权，强化半导体设备精密零部件布局。

AI算力需求井喷，推动封测行业进入密集扩产期。先进封装技术能够突破传统摩尔定律的物理限制，提升芯片性能、降低功耗，成为各大厂商竞相布局的焦点。

业内人士分析，在国产替代大背景下，具备先进封装能力的企业将获得更多发展机遇。通过并购整合产业链资源，有助于快速补齐技术短板，提升市场竞争力。银河微电此次收购恒泰柯，正是顺应行业发展趋势的战略之举。