原创 蓝思科技牵手英特尔 玻璃基板先进封装进入加速赛道

大湾区经济网7月25日讯，蓝思科技（300433.SZ）与英特尔擦出了技术合作的"火花"。公司7月24日晚间公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与Intel Corporation签署了合作备忘录，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为重点合作方向。

TGV技术被视为下一代先进封装的关键工艺之一。随着AI算力需求的爆发式增长，传统有机基板在密度、散热和高频性能上面临瓶颈，玻璃基板凭借更优的电气性能和热稳定性成为行业焦点。根据合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估。英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。

蓝思科技在TGV领域已有实质性积累。在今年7月举办的2026世界人工智能大会（WAIC）上，公司展示了自主研发的TGV玻璃芯载板，依托激光诱导与化学蚀刻复合工艺，通孔不良率已达到0ppm（百万分之零）。公司高管此前透露，玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多轮测试送样验证，激光诱导蚀刻工序已完成多轮试验并确定了最优参数。

更值得关注的是量产准备进度。蓝思科技已规划建设3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用，为后续规模化量产做全面准备。目前，部分潜在客户已通过初步概念验证并进入技术测试阶段。

除TGV外，双方还认为在AIPC结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等领域存在探索潜力。

公司同时提示，本次签署的备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排，后续能否签订正式书面协议存在较大不确定性。但从行业趋势看，AI芯片对先进封装的需求正推动玻璃基板从实验室走向产业化，蓝思科技与英特尔的合作若能落地，将标志着这一技术路线进入实质性推进阶段。