天域半导体深耕碳化硅外延赛道 硬核基本面构筑龙头壁垒

在第三代半导体国产替代提速的行业浪潮下，碳化硅（SiC）凭借低损耗、耐高温、耐高压等优异性能，成为新能源汽车、光伏储能、智能电网等战略领域的核心材料，也是国内半导体产业弯道超车的关键赛道。作为国内碳化硅外延领域的开创型龙头，天域半导体（02658.HK）依托十余年技术积淀、规模化产能布局、持续优化的盈利体系及优质海内外客户资源，构筑了坚实的基本面壁垒。

自主可控引领行业标准

自主可控的核心技术与行业领先的话语权，是天域半导体稳健发展的核心底盘。天域半导体于2009年成立，是国内首家专注碳化硅外延研发生产的企业，打破海外长期垄断格局。成立以来，公司聚焦碳化硅外延主业，深耕功率半导体核心材料赛道，攻克多项行业关键技术难题，现已掌握600V至30000V全电压等级产品的量产工艺，实现外延零位错、低缺陷密度、高均匀性等核心技术突破，产品性能对标国际一线水平，可满足车载、高端工业等严苛应用场景。

凭借扎实的自研能力，天域半导体深度参与行业标准建设，牵头制定碳化硅光谱学首个国家标准，累计主导及参与1项国际标准、13项国家标准、12项团体标准，行业权威性突出。依托省级工程研究中心、博士后创新平台等研发载体，公司持续承接国家级重点科研项目，迭代升级生产工艺。同时，公司率先取得IATF16949汽车行业质量管理体系认证，成为国内少数具备车载碳化硅外延供货资质的企业，顺利切入高端新能源汽车供应链体系。

全尺寸产能规模化落地、产品结构高端化升级，成为业绩增长的核心动力。目前天域半导体已实现4英寸、6英寸、8英寸全尺寸碳化硅外延片量产，是国内稀缺的具备大尺寸高端产品规模化供货能力的本土企业。2025年生态园新产能顺利投产，公司年产能突破80万片，规模效应全面显现。

精细化运营叠加海外布局 打开长期增长空间

天域半导体持续推进上游原材料、设备国产化替代，规避海外供应链风险，大幅压缩采购成本，持续深耕精细化运营与提升供应链韧性。同时，天域半导体优化库存结构、盘活现金流，叠加外延代工业务稳步增收，盈利结构更趋多元，抗周期能力显著提升。

优质的客户资源与海内外双向市场布局，打开了天域半导体的长期成长空间，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能电网、轨道交通等高景气赛道，深度绑定国内主流功率器件厂商。同时，核心8英寸高端产品成功切入海外头部IDM汽车厂商供应链，实现从国产替代到出海突围的突破。在全球新能源产业持续高增的背景下，下游旺盛的终端需求，产品出货量将稳步提升。

作为国内碳化硅外延赛道首家H股上市企业，天域半导体集齐技术、产能、资质、客户四大核心壁垒，基本面稳健扎实，盈利修复与业绩增长双重逻辑持续兑现。随着第三代半导体国产替代持续提速、下游新能源赛道持续扩容，天域半导体将持续深耕高端碳化硅外延领域，迭代技术、扩张产能，持续抢占高端市场份额，规避行业低端内卷，实现高质量可持续发展，长期投资价值凸显。