从产能扩张到规模效应 天域半导体进入制造能力兑现期

8月18日/大湾区经济网/  随着新能源汽车、储能、工业电源等领域对高效率功率器件的需求持续增长，碳化硅外延材料的市场竞争正在走向规模化竞争。过去几年，企业争相布局产能；如今，如何把产能真正转化为稳定供货能力、规模效应和客户资源，成为衡量企业竞争力的重要标准。站在这一产业变化之中，天域半导体正在加快释放此前产能建设和技术布局积累的价值。

今年以来，天域半导体围绕8英寸碳化硅外延片持续推进产业化。2025年12月正式通线的东莞松山湖生态园新生产基地，为公司进一步扩大生产规模提供了重要支撑。按照规划，新基地全面投产后，公司碳化硅外延片年产能将提升至80万片，在东莞形成松山湖北部总部基地与生态园新基地的双核布局，可以更加灵活地响应6英寸和8英寸产品需求。

产能规模的扩大，对于碳化硅外延材料企业而言具有多重意义。随着生产线逐步成熟，企业能够通过更大规模的连续生产提高设备利用效率，并在采购、生产、质量管理等环节形成协同。同时，规模化制造也为下游客户提供更加稳定的供货保障。对于新能源汽车、储能等对供应链稳定性要求较高的应用领域而言，稳定的材料供应本身就是企业进入产业链的重要基础。

天域半导体的产能扩张并非简单追求数量，而是与产品结构升级同步推进。公司是国内少数已经实现8英寸碳化硅外延片量产的企业，新基地未来两年也将重点布局8英寸产线。相关资料显示，新基地新增碳化硅外延片产能约38万片/年，其中8英寸产能规划达到32万片。 这意味着，随着新增产能逐步释放，公司在大尺寸碳化硅外延领域的规模优势有望进一步扩大。

这一布局正好对应2026年的行业趋势。最新产业调研显示，伴随汽车、储能、工控等下游需求扩容，8英寸SiC产业正在进入规模化发展的关键阶段，材料企业的竞争重点也从单纯实现技术突破转向产品稳定性、良率和规模化制造能力。 对天域半导体而言，较早布局8英寸研发和产线建设，使公司在这一轮产业尺寸升级中拥有了先发基础。

制造能力的提升还需要供应链体系提供保障。天域半导体方面披露，公司从原材料、生产设备到工艺研发和质量管控，核心供应链国产化率达到99.8%。 较高的供应链自主程度，可以增强生产体系的稳定性，也为后续扩大产能、提升生产效率创造条件。当产线规模持续扩大，上游供应的稳定性和成本控制能力将直接影响制造端的综合效率。

进入2026年，天域半导体的发展逻辑已经越来越清晰。过去几年完成的技术研发和产线建设正在转化为现实的制造能力，新基地为产能增长提供空间，8英寸产品为结构升级打开窗口，国内外产业链合作则为新增产能寻找更广阔的应用场景。

碳化硅产业的下一阶段竞争，将越来越考验企业的综合制造能力。单纯拥有一条产线并不足以形成长期优势，能够把技术、设备、供应链、产能和客户需求有效连接起来，才能真正形成规模化竞争力。随着东莞双基地布局持续推进，以及8英寸产能逐步释放，天域半导体正在从前期的产能建设阶段走向制造能力加速兑现的新阶段，也有望在碳化硅大尺寸化和规模化浪潮中进一步巩固自身的产业位置。