台积电2纳米产能明年中扩至11万片 先进制程竞赛持续升温

大湾区经济网9月14日讯 先进制程芯片产能竞赛持续升温。据台媒援引供应链消息，台积电首次揭露明年最新2纳米及3纳米扩产目标：2纳米产能从今年底9万片增至明年中11万片，增幅22%；3纳米从今年底逾18万片增至明年中21万片，增幅逾16%。

9月13日，台积电回应称不评论市场传闻，强调有关产能相关说明依公司公告为准。不过，这一消息已从供应链端获得多方印证，显示AI芯片需求持续拉动先进制程产能扩张。

此前台积电首席财务官黄仁昭在高盛Communacopia+Technology通讯科技大会上透露，智能体将把算力需求扩大至CPU领域，N3及CoWoS产能仍然非常吃紧。8月台积电营收5148.06亿新台币，同比增53.3%创纪录，公司上调年度指引，预计AI需求延续至2027年。

在半导体新材料领域，日经新闻近日报道指出，半导体行业需要采用新材料以推动技术继续发展，因为当前芯片微缩技术正逐步逼近极限。美国应用材料公司日本区最高负责人表示，该公司正利用人工智能寻求技术突破。AI在材料研发中的应用被视为突破物理极限的关键路径之一。

行业分析人士指出，台积电此次扩产计划释放了多重信号。一方面，AI训练和推理对先进制程芯片的需求远超市场预期，促使代工厂加速产能布局；另一方面，2纳米和3纳米的并行扩张，显示台积电在维持技术领先的同时，也在积极扩大成熟先进制程的市场覆盖面，以满足不同客户的差异化需求。

台积电此番大幅扩产的背后，是全球AI芯片需求的持续爆发式增长。英伟达、苹果、AMD等核心客户对先进制程产能的争夺已进入白热化阶段。2纳米作为继3纳米之后的下一代制程节点，在功耗和性能方面均有望实现显著突破。业内分析人士指出，台积电在先进制程领域的产能扩张节奏，将直接影响未来两到三年内全球高端芯片的供应格局和市场竞争态势。

随着全球半导体产业链加速重构，先进制程产能的争夺已成为大国科技竞争的重要战场。台积电此次扩产计划的落地节奏，将直接影响AI芯片的供给格局和下游应用的发展速度。

文/海霞，内容素材/网络公开资料，图源/网络资料图