从800G到1.6T，ST美克产业转型瞄准AI高速互联

随着AI大模型持续迭代和算力基础设施加速建设，服务器集群规模不断扩大，芯片之间、服务器之间的数据传输需求也在快速提升。作为算力基础设施的重要组成部分，高速互联正从400G、800G向1.6T持续演进。

与此同时，正在推进预重整的ST美克（600337），其产业转型方向也逐步指向高速互联领域。2025年底，公司曾筹划收购深圳万德溙光电科技有限公司100%股权，希望借此切入铜缆高速互联领域。今年7月，由深圳市小磁投资有限公司牵头的“铜光互联产融联合体”成为ST美克重整产业投资人，而小磁投资实际控制人同时也是万德溙实际控制人。

从800G走向1.6T 高速互联进入升级周期

AI算力集群规模持续扩大，对数据传输的带宽、时延和功耗提出了更高要求。在数据中心短距离连接场景中，高速铜互联凭借低时延、低功耗及成本等特点，成为服务器、交换机等设备之间的重要连接方式。

万德溙的产品布局沿着高速互联的技术升级方向展开。目前，公司形成了包括DAC、ACC、AEC等外部高速线缆，以及PCIe、MCIO、SAS等内部高速线缆和LOOPBACK智能回环测试模块在内的产品体系，覆盖AI算力集群和数据中心多个短距离高速互联场景。

随着行业向更高速率演进，万德溙800G高速线缆实现批量出货，1.6T DAC实现量产并向北美头部AI芯片厂商交付，1.6T AEC、ACC等产品同步推进。其1.6T OSFP ACC还曾在OFC 2025获得高速铜缆创新产品奖项，产品升级节奏与当前AI算力基础设施的高速率演进方向形成较好衔接。

从技术突破到客户验证 产业化能力逐步显现

对于高速互联企业而言，技术指标只是第一步，能否进入供应链并形成持续出货，才是产品真正实现商业化的关键。

万德溙在客户和供应链拓展方面也形成了一定基础。公司与多家知名国际半导体厂商建立合作，高速互联产品已进入海外企业供应链，并与全球头部AI算力生态建立起业务联系。

除了高速线缆，LOOPBACK智能回环测试模块也是万德溙较具竞争力的产品线。随着网络传输速率不断提升，交换机、服务器等设备在生产和测试过程中，需要对高速端口进行性能验证，LOOPBACK正是其中的重要测试工具。

目前，万德溙LOOPBACK产品覆盖25G至1.6T速率。公开报道显示，过去三年，万德溙800G LOOPBACK产品累计发货量占全球市场近七成，位居全球第一。相较于单纯的技术参数，这种在细分领域形成的规模化出货能力，更能体现公司的产品开发和商业化水平。

从产品研发、高速率迭代，到客户验证和规模化出货，万德溙在高速互联领域已形成较为完整的发展链条，其产品布局与AI算力基础设施升级方向高度契合。随着AI算力需求持续增长，小磁投资在高速互联领域积累的技术、产品及产业链资源，也为ST美克重整后的业务转型和新增长点培育打开了更多空间。