芯德半导体瞄准NPO短距互连 光模块先进封装回应高速传输新要求

大湾区经济网讯，数据传得更快，并不只是把接口速率提高。信号离开交换芯片之后，经过怎样的连接通道、消耗多少电能、能否保持稳定，同样决定整套设备的运行表现。光互联架构的变化，正是对这些实际问题的回应。

在芯德半导体的公开申请资料中，光模块先进封装已成为面向下一代AI算力与高速光互联的布局方向之一。公司涉及NPO的项目，使其工艺能力与短距离高速连接的行业需求形成了更具体的对应关系。

缩短电通道成为架构演进的重要思路

财通证券10月8日的行业报告梳理，交换芯片容量及单通道速率持续升级，使传统长距离电连接面临更高的损耗和功耗压力。报告列举的行业平台，交换容量由25.6Tbps向51.2Tbps、102.4Tbps提升，体现了这一演进方向。容量提高的同时，如何把信号稳定地送入光链路，也成为系统设计需要解决的问题。

NPO近封装光学的思路，是让负责光电转换的光引擎更靠近交换芯片，减少两者之间的电连接距离。它并不等于所有器件都做进同一个封装，也不同于直接把传统光模块插到设备前面板。

缩短距离具有工程意义，但并不能单独解决所有问题。连接结构、布线、材料、散热及测试仍需配合。换言之，架构调整把一些原本分散在设备和模块中的任务，带到更紧密的封装设计协同中。

光子芯片与电子芯片需要协同连接

光子芯片负责相关光学功能，电子芯片承担相应电子处理和驱动等任务，两者通常需要协同工作。财通证券报告将缩短两者之间的电连接，作为光电集成演进的重要线索，并讨论了不同封装方式在性能、制造条件和成本方面的权衡。

芯德半导体2026年5月公开的申请文件披露，在高速光模块领域，公司依托凸块封装、TMV与TSV等工艺，实现电子芯片与光子芯片互联，支持NPO及CPO相关架构的技术开发。

其中，NPO-EIC与PIC-2.5D项目已有样品节点。公司称已交付NPO菊花样品，并在客户实验室通过开路／短路可靠性测试。该项披露说明相关工作已进入具体封装和客户测试，而非仅停留在对高速光互联的概念性描述。

封装服务向具体应用要求延伸

江苏芯德半导体科技股份有限公司主要提供封装设计开发、定制封装产品及测试服务。其服务不是对所有客户使用同一份方案，而是从需求分析开始，衔接封装设计、生产安排、制造及最终测试。

对NPO项目，这样的流程意味着要把客户对连接方式的要求，转化为能够加工和检查的封装设计。芯德已披露的2.5D/3D、凸块和倒装芯片等技术，以及CAPiC平台，为不同工艺的组织与研发提供基础；具体性能则仍需通过对应项目的验证来体现。

公司在5月文件中提出的后续真片交付和规模化导入，是当时的产品推进安排。从已有样品进展出发，客户验证与产品导入将成为后续衔接环节，体现从封装方案走向具体应用的过程。

光互联对先进封装的要求，正在从保护器件、完成连接，进一步延伸到协助实现更短、更密集的高速互连。芯德NPO项目的观察价值，正在于它把这种行业变化落到具体的设计、工艺和客户验证任务上。

编辑/晓飞