CEIC2026「创投对对碰」 推动硬科技科创与资本双向奔赴

10月22日，CEIC2026消费电子创新大会于深圳正式启幕。作为大会“展、会、节、赛、投”五位一体体系中投融资板块的核心环节，由CEIC2026消费电子创新大会组委会主办、云开月明资本承办的OpenStage「创投对对碰」投融资对接专场如期上演，聚焦中早期硬科技项目，打通技术研发、资本孵化到市场落地的转化链路，实现科创项目与产业资本的深度对话。

本场路演甄选12个优质硬科技科创项目，赛道覆盖AI硬件、半导体芯片、具身智能、脑机接口、物理AI、低空经济、智慧物联等前沿方向。东方富海、力合创投、鲲鹏一创、立湾创投、齐盛投资、华熙基金、云开月明资本，以及TCL实业、传音投资等多家财务投资与头部产业投资机构代表到场，北京大学汇丰商学院创新创业中心副主任黄志敏也作为专家评委参与本次活动。整场活动历时近三小时，现场座无虚席，路演结束后项目创始人和投资人展开密集交流，产融对接成效显著。

CEIC消费电子创新大会组委会常务副主任、WAA世界无线局域网应用发展联盟副理事长杨涛在开场致辞中表示，「创投对对碰」是展会链接产业与资本的重要桥梁。平台希望把优质硬科技项目推到台前直面资本，也帮助投资机构在真实产业场景挖掘具备长期价值的创新企业，期待现场能够“碰撞出机会，碰撞出未来”。

云开月明资本创始合伙人、董事长徐凯作为承办方代表上台致辞。依托消费电子产业与战略投资双重实践积累，他介绍了机构“投+管”一体化的定位，云开月明资本不仅是资金供给方，更致力于成为科创企业价值增长的赋能伙伴。本次承办创投专场，意在促成硬科技项目与耐心资本精准匹配，为消费电子产业高质量发展注入资本动能。同时他勉励创业者，创新之路道阻且长，但行业抱团聚力，终能守得云开见月明。

路演环节采用“7分钟项目陈述+1分钟评委点评”的紧凑模式，信息密度高、节奏高效。评委从市场潜力与赛道前景、核心壁垒与技术创新、团队背景与执行力、商业模式与单位经济模型、融资规划与退出路径五大维度对项目综合打分，作为投资研判与后续赋能的重要参考依据。

登台的12家创业企业展现出硬科技多元创新活力：既有AI硬件快速开发平台、光谱芯片、星闪音频传输、竹基代塑新材料等底层技术与材料创新项目；也包含端侧AI算法服务商、外骨骼机器人、通用具身大脑、无创脑机接口智能硬件；同时载人eVTOL低空装备、工厂化设施渔业、全球化AI+IoT解决方案、物理AI空间听觉基础设施等商业化项目也集中亮相。从底层芯片材料到终端智能硬件，从前沿技术探索到产业化落地实践，创业者现场解答技术落地、商业化路径、融资发展等核心命题，展现硬科技创业企业从技术走向市场的完整思考。

路演完成后，主办方与承办方向路演企业代表、现场评委颁发纪念证书。活动后半程开启自由对接交流，项目创始团队与投资机构面对面深度沟通，交流热度持续至展会闭馆，为后续潜在投资合作打下基础。现场参与嘉宾共同合影留念，本次专场活动圆满收官。

据了解，CEIC2026OpenStage「创投对对碰」致力于将前沿技术、产业资源、耐心资本汇聚同一平台，通过深度对话实现双向赋能。消费电子产业下一阶段竞争，不再只是单点技术突破，更考验技术、资本、产业生态协同作战的综合能力。

云开月明资本表示，未来将持续发挥创投平台优势，把「创投对对碰」打造为常态化产融对接机制，持续为科创项目提供投后与资源赋能，让本次大会上的相遇，演化成长效可持续的对接纽带，助力更多硬科技创新成果加速落地。