裕太微连亏七年，车载产品难扛营收大旗，账面“不差钱”仍欲定增募资

证券之星 李若菡

随着半导体行情由龙头普涨转为细分轮动，国产通信芯片厂商裕太微(688515.SH)股价连日走高，公司于6月22日发布股票交易异常波动暨风险提示公告。与二级市场形成反差的是，公司经营层面尚未扭亏。

证券之星注意到，持续走高的研发费用是裕太微亏损的主因。由于短期营收规模尚无法覆盖中长期战略布局的投入需求，公司已连续七年出现亏损，且这一态势延续至2026年一季度。公司重点布局的车载类产品虽取得一定突破，但营收规模尚未突破亿元，短期难扛营收大旗。不仅如此，在前次募集资金尚未使用完毕、账上资金较为充裕的背景下，公司抛出13.61亿元定增计划，其募资必要性存疑。

研发费用高企，一季报续亏

6月22日，裕太微发布股价异动公告，公司股票连续3个交易日内(6月17日、6月18日、6月22日)收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。

针对近期市场关于公司在高速DSP电芯片业务方面进展的相关讨论，裕太微也在公告中作出澄清，表示目前尚无面向数据中心的DSP电芯片产品。截至6月24日收盘，公司股价报收266.63元/股，年内累计涨幅达160%。

证券之星注意到，尽管裕太微股价迎来上涨行情，但公司尚处于亏损状态。

公开资料显示，公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，目前公司已经形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片等多条产品线。

需要指出的是，由于裕太微所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点，公司短期营收规模尚无法覆盖中长期战略布局的投入需求，公司至今尚未实现盈利。

2025年，公司实现收入6.17亿元，同比增长55.62%；归母净利润为-1.34亿元，同比亏损有所收窄。自2019年以来，公司已连续七年出现亏损，累亏金额达5.55亿元。2026年一季度，公司亏损态势仍在延续。报告期内，公司实现收入1.42亿元，同比增长74.83%；归母净利润为-4325.77万元，同比亏损收窄。

持续走高的研发费用是裕太微亏损的主要原因。公司研发费用由2022年的1.35亿元增至2024年的2.94亿元，累计上涨约 118%。2025年，公司的研发费用进一步增至3.15亿元，同比增长7.31% 占当期营业收入的比例为51.1%。

根据产品应用场景，裕太微产品可分为网通类和车载类。其中，网通类产品为公司的营收支柱，去年营收保持稳步增长的趋势，其收入为5.46亿元，占总收入的比例为88.5%。

而车载以太网是裕太微目前重点的发展方向之一。公司于2024年成立单独的车载事业部，专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、市场推广和销售。

公司的车载以太网交换芯片于2025年成功实现量产突破，相关车型已量产下线；车载高速视频传输芯片已完成与国内友商芯片的互联互通测试，并正在国内头部客户开展同步验证，产品预计将于2026年实现量产。

虽然裕太微的车载类产品取得突破并迎来快速发展，但公司该产品的营收规模尚未突破亿元报告期内，公司车载类产品实现收入6958.92万元，占总收入的比重为11%，短期难扛公司营收大旗。

证券之星注意到，公司收入增长的背后，公司来自前五大客户的销售金额同步攀升。2025年，公司前五大客户销售额为4.23亿元，同比增长89.67%，占总收入的比例由2024年的56.23%增至68.52%，客户集中度有所攀升。

亏损之际，裕太微的现金流持续为负。2025年及2026年一季度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.74亿元、-2875.15万元，处于持续“失血”状态。

IPO募资尚未用完，部分募投项目延期

证券之星注意到，裕太微定增申请已获上交所受理，正处于审核阶段。募集说明书(申报稿)显示，公司拟向特定对象发行不超过1600万股股份，募资不超过13.61亿元，分别用于投向面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目(下称项目一)、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目(下称项目二)以及补流。

项目一有利于深化算网互联前沿技术布局，实现公司核心通信芯片业务的战略升级；项目二将提升公司车载PHY、TSN及SerDes芯片的研发设计与产业化能力，同时新增高阶高速有线通信芯片的先进产品线。

值得注意的是，裕太微在股票交易异常波动暨风险提示公告中表示，公司具体研发成果和产品形态尚不确定，距离产品化仍有明显距离。

证券之星注意到，在此次定增前，公司IPO募集资金尚未使用完毕，其首发募投项目均未达到预定可使用状态。

据悉，公司2023年上市共募资18.4亿元，扣除发行费后募资净额为16.72亿元，其中超募3.72亿元，公司首发募投项目分别为车载以太网芯片开发与产业化项目(下称车载以太网芯片项目)、网通以太网芯片开发与产业化项目(下称网通以太网芯片项目)以及研发中心建设项目。

截至2026年3月31日，公司共投入12.17亿元募集资金，剩余未动用资金4.55亿元。在3.72亿元超募资金中，已有4000万元用于股份回购、1.14亿元用于永久补充流动资金，尚有2.2亿元超募资金尚未确定具体投向。

从项目建设进度来看，相应报告期末，车载以太网芯片项目、网通以太网芯片项目以及研发中心项目的投资进度分别为86.96%、97.18%、31.22%。

值得注意的是，今年5月，裕太微综合考虑行业技术迭代节奏、产品市场竞争力变化、项目当前实际建设进度等多重因素，决定对车载以太网芯片项目和网通以太网芯片项目募投项目的实施期限进行延长，分别延期至2026年12月和2027年9月；研发中心项目则保持不变，仍为2027年6月。

结合资金状况来看，裕太微账上现金较为充裕。截至一季度末，公司资产负债率为10.07%。同期，公司账上货币资金和交易性金融资产共计10.33亿元，无短期借款，公司短期偿债压力较小。在前次募集资金尚未使用完毕，且资金面相对宽裕的背景下，公司本次定增募资的必要性存疑。(本文首发证券之星，作者|李若菡)