天弘中证半导体材料设备主题基金跟进先进封装扩产潮

近日，韩国产业发布会释放重磅信号：韩国政府携三星电子、SK海力士公布迄今最大规模半导体投资计划，总投资约800万亿韩元(约3.52万亿元)，其中81万亿韩元专项布局忠清道先进封装基地，专门承接AI高带宽存储(HBM)扩产配套需求。三星计划投资2655万亿韩元、SK集团新增1100万亿韩元用于新建晶圆厂集群。几乎同一时间，国内先进封装企业集体公告扩产——长电科技78亿元上海临港建设高端先进封测工厂、华天科技30亿元南京扩建先进封测基地、深科技14.7亿元跟进投入，2026年国产先进封装扩产总投资已超300亿元。

这一轮产业变化的核心在于一个判断正在被改写：先进封装正从传统半导体制造的后端附加工序，跃升为决定AI芯片性能的战略核心环节。英伟达、AMD新一代AI芯片已标配CoWoS与HBM 3D堆叠封装，先进封装产能的紧张程度直接制约着算力芯片的交付节奏。2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，2.5D/3D封装以29%的年均复合增速快速扩张，逐渐成为封测行业增长最快的细分赛道。

从辅助工艺到核心路径：先进封装的角色跃迁

过去，封装环节在产业链中的话语权有限，传统封测毛利率偏低，市场对其估值存在一定压制。但AI算力集群的爆发式扩张改变了这条逻辑链条。当单颗芯片的制程微缩性价比持续下降，通过先进封装实现"拼芯片+拼互连"来延续性能提升，已成为行业主流方案。韩国半导体集群投资、长电科技等国内龙头的大规模扩产，以及安靠与台积电签署十年先进封装战略合作协议等一系列信号，表明全球产业界已形成共识：先进封装不是短期行情，而是半导体产业链的战略重配。

具体到产业传导链条，韩国半导体集群投资直接拉升全球半导体设备材料需求预期；国内先进封装企业的大规模资本开支，则意味着从封装基板到关键耗材的采购需求将加速释放。光刻胶便是其中一个观察窗口。鼎龙股份近期披露新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单，8款高端产品已获批量订单，高端光刻胶国产化率仅约2%至10%，替代空间清晰。与此同时，上海等地方政府出台专项补贴政策，对晶圆厂采购国产光刻胶给予10%到20%补贴，从需求端与政策端形成双向支撑。

指数映射：封装设备与材料耗材是扩产传导的两条主线

中证半导体材料设备主题指数(931743.CSI)选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本。从韩国半导体集群投资到先进封装产能建设，AI算力扩张、CPO与HBM相关先进封装需求、全球设备材料需求扩张、国内光刻胶等关键耗材国产替代加速，构成这条传导链条中几条可追踪的主线，均落在指数的成分覆盖方向。指数成分涵盖封装基板、光刻胶、刻蚀设备、薄膜沉积设备等先进封装核心环节，封装产能扩张周期中订单能见度与盈利中枢有望同步抬升。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金(A类：021532，C类：021533)可以作为观察半导体材料与封装设备链条的配置工具，帮助投资者跟进封装扩产传导链条中设备与材料环节的变化。基金运作费率(管理费0.40%+托管费0.10%)合计0.50%，C类份额销售服务费0.20%，费率处于同类偏低水平。A类申购费率为1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。在符合自身风险承受能力的前提下，若关注波段操作，可结合C类份额销售服务费等成本结构综合比较；若计划长期持有，长期持有优先选A类。据银河证券数据，截至2026年5月31日，该基金近1年收益率在同类型标准主题指数股票型基金(A类)中排名7/142。产品自2024年6月成立以来运作时间仍较短，过往业绩不构成未来表现的承诺。

投资者可在天天基金、蚂蚁财富等平台搜索"天弘中证半导体材料设备主题指数"或代码021532/021533进一步了解详情。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2025年净值增长率+51.55%(同期比较基准+50.81%)； C类：2025年净值增长率+51.23%(同期比较基准+50.81%)。 (数据来源：产品定期报告)