激光振镜龙头金橙子启动重大资产重组：瞄准高功率赛道补链

大湾区经济网9月8日讯 激光加工控制系统领域的头部企业金橙子（688291.SH）正在筹划一场重大资产重组。9月7日公司公告称，拟以发行股份及支付现金方式购买深圳智博泰克科技股份有限公司控股权并募集配套资金，预计构成重大资产重组，股票自9月8日起停牌，不超过5个交易日。

金橙子此番收购的核心逻辑在于补齐高功率振镜硬件短板。智博泰克深耕高功率激光振镜领域多年，其产品覆盖高功率振镜、中低功率振镜及驱动板卡等核心部件，是激光加工设备的关键上游供应商。金橙子目前的主导产品是激光加工控制系统，属于电控软件层面，收购完成后将实现从软件控制向光电一体化的延伸。

今年5月，金橙子已以现金方式收购长春萨米特光电55%股权，后者主营快速反射镜等产品。萨米特业绩承诺方承诺2026至2028年度净利润分别不低于3067万元、3338万元、3663万元。两笔收购一脉相承，均围绕打通光电上下游核心环节展开，公司意在完成从电控软件企业向光机电一体化综合厂商的战略转型。

从行业背景看，高功率激光加工市场正处于快速扩张期。新能源汽车电池焊接、光伏组件切割、半导体晶圆加工等下游应用场景持续放量，对高功率振镜及控制系统的需求日益旺盛。金橙子通过连续收购，正构建起覆盖控制系统、振镜硬件、光学组件的完整产品矩阵，在多个高功率激光加工赛道形成竞争壁垒。

金橙子在公告中表示，本次交易不会导致公司实际控制人变更，不构成重组上市。交易的具体方案将由各方另行签署正式协议予以约定。

市场分析人士指出，金橙子此次重组延续了今年以来的并购扩张节奏。在激光加工行业加速转型的过程中，掌握核心硬件能力的企业将获得更强的议价权和客户黏性。金橙子通过收购萨米特和拟收购智博泰克，产品线从单一控制系统拓展为包含光学组件和振镜硬件的综合解决方案。这种横向整合在提升收入规模的同时，也有助于平滑单一产品的周期性波动，增强在多个高功率激光加工赛道的竞争壁垒。