三星锁定70%产能给英伟达微软，HBM概念股集体爆发

大湾区经济网9月17日讯 HBM（高带宽内存）概念9月16日在A股市场大幅走强。德邦科技涨超10%，有研新材涨停，长鑫科技涨近2%，中科飞测、精智达、中微公司等跟涨。消息面上，三星存储业务部门已将2031年前约70%的产能通过长期协议分配给英伟达、微软和谷歌等大型科技公司，凸显AI算力军备竞赛对存储资源的疯狂争夺。

价格数据更能说明供需紧张程度。据内存市场研究公司MegaGrid Supply数据，一块36GB的HBM3E产品现货售价为2100美元，相当于长协价的四到五倍。而即将量产的16层HBM4产品，若通过现货市场而非长期合同购买，交易价格高达3500美元。集邦科技预计，到2027年长期协议在总产能中的占比将达68%，两年内增长近5倍——这意味着现货市场的供给将更加紧张。

国产HBM也迎来关键突破节点。国金证券指出，长鑫存储已成长为全球第四大DRAM生产商，同时开始小批量生产HBM3E，计划2027年扩大规模。这一进展有望显著缓解国产AI处理器在HBM上的关键制约，补齐国产AI芯片供应链的短板。随着国产芯片进入好用阶段，国产存储及算力产业链价值量有望进一步抬升，带动上游设备与材料环节需求放量。

行业研究员表示，当前市场正处于预期修正的关键窗口期。从资金面观察，北向资金近期对核心资产的配置意愿有所回升，叠加国内稳增长政策的持续发力，市场底部特征正在逐步确认。不过考虑到外部不确定性依然存在，建议投资者在仓位管理上保持适度灵活，重点关注业绩确定性较强的结构性机会。

从更宏观的视角来看，HBM正成为AI算力竞赛中最重要的“卡脖子”环节之一。英伟达每一代AI芯片的性能跃升都高度依赖HBM的带宽和容量提升，而全球仅三星、SK海力士和美光三家具备量产能力。在AI支出持续高增长的背景下（摩根士丹利预测2027年全球AI支出将突破1.3万亿美元），HBM的供需矛盾短期内难以缓解。国内产业链在设备、材料和封装环节的布局正在加速，能否在下一轮产能扩张中占据一席之地，将决定国产AI芯片的长期竞争力。

文/徐玲，内容素材/公开资料综合