芯德半导体赴港招股 依托技术平台拓展先进封装业务

大湾区经济网讯  先进封装已成为芯德半导体的主要收入来源，也构成本次赴港招股的一项业务基础。公司于10月30日启动招股，拟将募集资金重点投向生产建设与技术研发。其中，围绕晶粒及先进封装技术平台的后续投入，将继续服务于现有产品迭代和新技术开发。

以平台连接多类封装需求

芯德半导体主要开发封装设计、提供定制封装产品及测试服务，并通过CAPiC晶粒及先进封装技术平台持续开展研发。其成熟产品涉及QFN、BGA、LGA、晶圆级封装及2.5D/3D等类别，应用覆盖通信、汽车电子和数据中心。

产品类型较多，对应的是客户需求的差异。不同芯片在尺寸、连接方式及使用场景上各有要求，封装不能只理解为给芯片加上一层外壳，而需要把设计、加工和测试放在一起考虑。平台的作用，是让不同产品开发有相应的技术积累可用。

这种积累已在业务结构中有所体现。公司2025年先进封装收入为人民币7.37亿元，较2023年的3.47亿元增长，占当年总收入约73%。相较于单独介绍研发方向，这组数据说明先进封装已经是现有业务的重要组成部分。

新产品按照验证阶段推进

在技术开发方面，公司披露，管线封装技术均已完成内部技术验证，其中光电共封、带电磁干扰屏蔽的系统级封装及OLGA已进入客户产品验证阶段，相关技术的商业化目标主要分布于2026年至2028年。

内部验证与客户验证分别承担不同任务。前者关注技术方案和加工过程能否实现，后者进一步检验封装能否适配具体产品。经过这些环节，研发工作才逐步具备与制造、交付相衔接的条件。

公司在光模块相关产品上的进度，也体现了这种推进方式。LPO相关电子芯片及光子芯片倒装封装已完成客户全流程验证并具备量产能力；NPO方向则继续开展开发和验证。平台下的不同产品分别推进，使现有业务与后续研发能够保持各自的节奏。

募资支持技术和制造衔接

按照披露安排，芯德半导体拟以募集资金提升封装技术研发能力，投入包括技术人员招聘、研发设施、软件和材料。生产基地、新生产线及设备亦是主要资金用途，为技术进入制造阶段提供配套条件。

对于定制化封测服务，研发成果最终需要进入客户产品。技术团队完成方案设计，产线完成工艺实现，测试再提供质量与性能反馈，各环节之间的协作决定了项目能否顺利推进。因此，公司同时安排研发与制造投入，具有直接的业务关联。

从已有产品收入到后续研发计划，技术平台连接了芯德半导体的业务基础与募资方向。本次招股拟为研发和制造补充资金，帮助公司继续推进产品验证、生产承接与客户服务，让现有技术积累获得进一步投入支持。

责任编辑/晓飞